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IPC已出版的中文标准目录(更新中)
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IPC中国SMEMA理事会会刊《SMT设备与技术》免费下载中
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IPC刚刚出版了J-STD-020D.1中文版——《非气密固态表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级》。会员公司在标准出版90日内可以免费申请,若购买请发邮件至zhangyf@ipc.org
作为IPC中国每年两大主题活动之一的2010中国电子制造年会(CEMAC2010)将于2010年3月16-18日在上海举行。届时,IPC与CPCA携手打造的联合论坛,将为行业带来市场趋势、装配技术、PCB技术以及环保方面的精彩内容。现向业界专家工程师征集优秀论文和演讲稿。详情请联系宋芬:ssong@ipc.org。
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2010年1月至3月
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Constitutive and Failure Behavior of SnAgCu Solder Joints Presentation by Dr. Ganesh Subbarayan, Purdue University 立刻收听
IPC关于OEM企业对高密度互连PCB板的需求的调查结果
IPCWorks Asia 2010 系列会议及讲座 10月 16-30日, 2010, 中国 深圳