本论坛旨在为IPC 会员企业提供一个分享交流的平台。由行业优秀企业为大家分享如何应用IPC产品提高自身竞争力。帮助企业启发新思维、构建发展新方式，助力于企业在新常态下战略制胜，主动适应经济发展新常态、新环境，适应市场竞争新环境。

在科技快速发展的今天，电子制造业正迎来一场前所未有的革新。新技术如春风涌动，却也带来了新的技能鸿沟，使用人单位不得不面对填补关键岗位空缺和保持员工职业技能与潮流同步的重大挑战。如何解决这些挑战呢？ IPC 一直以来致力于提高行业标准和培养行业未来人才，认证培训和职业教育项目也是帮助解决行业技能缺口的关键工具，同时通过产教融合和技能竞赛，帮助员工不断提升技能，胜任高技能的工作。此次，我们也邀请了电子制造行业教育专家和优秀企业代表分享全球及电子行业职业教育、产教融合、技能竞赛等最新动态和最佳实践，介绍高校人才培养的新动向、新举措，指导各用人单位吸引和激励新的人才，提升员工留任率，提高员工技能和企业绩效， 共同探讨电子制造业未来人才培养和人才发展的道路。

未来工厂是指集成数字化、智能化以及灵活生产等高新技术的先进制造工厂，是工业4.0 理念和信息技术的落地实现。IPC Factory of the Future 未来工厂是指通过下一代工业革命和信息技术以领导、协助和引导电子制造业解决现实商业挑战的一个解决方案。

电子制造企业如何应对工业4.0 的挑战，如何实施数字化转型战略升级？本次论坛将邀请全球领头企业分享数字化实践经验和成功案例，携手大家探索智慧工厂走向未来之路。

本论坛邀请行业ESG 实战专家和优秀企业解读ESG 热点痛点，分享全球及电子行业ESG 最新动态和最佳实践，指导企业导入行业ESG 合规标准和管理体系标准，提升ESG 能力和ESG 评级，提升企业竞争力。

后摩尔时代，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战，先进封装在提高芯片集成度、电气连接以及性能的优化的过程中扮演了更重要角色，产业链各环节受益于此轮技术革新。本次先进封装论坛主要介绍先进封装及基板的市场分析及趋势，先进封装工艺研究，先进封装可靠性研究等。