IPC标准开发技术组会议

3-14A：IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》技术组会议

2024年10月24日，9:00-12:00，会议室C

 

背景介绍：IPC-6921标准是由广州广芯封装基板有限公司（深南电路全资子公司）提出立项并担任技术组主席单位。该标准于2022年8月正式批准立项， 9月正式开始面向全球招募技术组成员。正式的标准名称为《有机封装基板的要求及可接受性》，技术组代码为3-14A。目前，已注册加入技术组的成员共计200多人，包含了来自中国（含香港、台湾地区）、日本、韩国、美国、罗马尼亚、挪威、德国等国家地区的专家，受到全球业界的热切关注。

 

成员

Huang, Xavier

Wurth Electronics (ShenZhen) Co., Ltd.

成员

Shen, Jianghua

China Electric Power Research Institute

成员

Chen, Hong

CRRC YONGJI ELECTRIC Co., Ltd.

成员

Wang, Shiyu

ZTE Corporation

成员

Ke, Sharon

Suntak Technology Co., Ltd.

成员

Huang, Leo

APCB Electronics (KunShan) Co., Ltd.

成员

Xiao, Fei

Meixin Testing Technology Co., Ltd.

成员

He, Xiao

The 5th Electronic Institute of MII

成员

Cui, Chengyan

Shenyang Railway Signal Co., Ltd.

成员

Cao, Lin

Shenyang Railway Signal Co., Ltd.

7-31P：IPC-6931《光模块印制板的要求与验收》技术组会议

2024年10月24日，13:30-16:30，会议室C

 

背景介绍：IPC-6931标准由深南电路股份有限公司担任主席单位，于2022年5月向IPC提出立项申请，经过IPC TAEC及专家团队的多轮沟通答辩，主要解决了本标准与IPC-A-600和IPC-6012标准的关系和定位。于2023年5月正式通过立项并向全球招募技术组成员。目前技术组有包括中国，欧美日韩等超过80家国内外公司的100多位专家。截止目前已经召开了7次技术组会议，当前阶段为A-team核心技术组参与完善和起草标准。预计2024年年底可以面对全球技术组公示征求意见，2025年将召开多次全球技术组会议。

 

本标准将制定光模块行业使用的印制板，即光模块中的印制板的性能要求和验收规范，以满足批量生产的光模块对印制板的信号连接和光电转换的特性要求。 该标准也适用于其他与光模块应用相关的印制板的要求和验收，例如FTTX、数据中心、安防监控、智能电网等。
 

 

成员

Chen, Elaine

Shanghai Technology Exchange

成员

Xu, Lin

SHENZHEN MINDRAY BIO-MEDICAL ELECTRONICS Co., Ltd.

成员

Zhu, Guang yuan

Shengyi Technology Co. Ltd.

成员

Yang, Yaoqin

Wuxi Shennan Circuits Co., Ltd.

成员

Ning, Shoulong

Fiberhome Telecommunication Technologies Co., Ltd.

成员

LI, Qinyuan

Delton Technology (Guangzhou) Inc.

成员

Xiao, Xiao Yan

Shennan Circuits Company Limited