2026 电子装联大师赛开放赞助机会

• 一、竞赛背景

  电子装联大师赛创办于2010年，是面向全球电子制造业的高水平技能赛事，在行业内具有广泛的国际影响力。作为全球电子产业技能交流的重要平台，大师赛以推广国际通行电子行业标准、弘扬工匠精神、培养世界级技能人才为宗旨，通过理论与实践相结合的模式，全面检验选手对先进工艺标准的理解与精细化操作能力。

  多年来，大赛已成为全球领先的电子制造技能竞技舞台，汇聚来自世界各地的优秀选手与专家，为参赛者提供与国际顶尖选手同台竞技、交流切磋的机会，助力企业打造具有全球竞争力的高技能人才梯队，推动电子制造业走向标准化、专业化、高质量发展。

  2025 年大师赛进一步彰显赛事规模与行业号召力，吸引了来自全国18 个省市、58 家领军企业的 460 名优秀选手参赛，覆盖航天航空、汽车电子、轨道交通、消费电子、能源及工业制造和高等院校等关键领域。

• 二、竞赛信息

  竞赛名称：2026 电子装联大师赛

  主办单位：全球电子协会(原IPC国际电子工业联接协会）、上海市浦东新区质量技术协会

  战略合作伙伴：慕尼黑展览（上海）有限公司

  标准知识竞赛日期：2026年1月21日-1月22日

  实操竞赛日期：2026年3月25日-3月27日

  竞赛地点：慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China

  竞赛地址：上海新国际博览中心

  参赛群体：军工、航天/航空、轨道交通、汽车电子、通讯/消费等电子企业以及高等院校

  竞赛项目：

  1. IPC标准知识竞赛 (在线)

  2. 手工焊接及返工竞赛 (HSRC)

  3. 线缆线束装配竞赛 (CWAC)

  4. 球栅阵列/底部端子元器件返工竞赛 (BGA/BTC)

  
  

• 三、赞助裨益

  1. 品牌高频曝光：企业 Logo 将在全球电子协会及合作方的官方网站、微信公众号、赛事推文、宣传物料和现场背景板等渠道集中展示，在核心专业观众群体中持续提升品牌认知与美誉度。

  2. 产品与解决方案精准触达：赞助企业可在赛事现场展示设备、材料、工具及解决方案，与来自全国的电子制造企业代表、技术负责人和一线工程师面对面交流，拓展潜在客户与合作伙伴。

  3. 助力人才发展，提升行业口碑：通过支持高技能人才竞技与培养，赞助企业将进一步强化“重视标准、重视人才、重视质量”的企业形象，提升在行业与用人市场中的口碑与社会责任感。

• 如何赞助

  请点击获取大师赛详细赞助方案，期待能与您携手为电子制造业的繁荣做出更大的贡献。如您有任何疑问或需要进一步的信息，请随时与我们联系。

  2026 电子装联大师赛组委会

  2025年11月27日

  
  

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