标准差距分析SGA
识别制造运营中的差距并解决这些问题对于实现高效运营至关重要。IPC的标准差距分析(SGA)服务可帮助企业通过检查当前制造流程来发现与标准的差异，从而提高运营效率。IPC可以帮助企业识别当前实践与IPC标准之间的差距，并提供改进建议。SGA由经验丰富、了解相关制造流程和对应标准要求的IPC专家全面检查企业的制造流程，完成评估和报告制作后，您将收到一份详细的分析报告（不对外公开），报告包含：关于差距分析和当前制造工艺的详细报告；指出当前可能引发现场故障的风险区域；查询并讨论产生差距的调研结果，以确定下一步措施；评估所有生产人员在工作中的个人能力；提供改进建议。
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SGA服务裨益：
减少缺陷、废品或返工率
改善成品质量
提高产量
降低生产成本
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SGA服务重点和关注领域：
采购/供应商审核
印刷电路板 (PCB)制造，要求和验收
元器件处理和贮存（湿度敏感器件）
印制电路板（PCBA）组装过程（SMT和PTH组装，锡铅和无铅过程）
ESD 静电释放
线缆和线束及其组装
AOI 和 AXI 检验
端子的焊接（所有类型）
清洗和敷形涂覆
返工和维修
包装和发货
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SGA服务对象：
PCB/PCBA/线缆线束制造商和供应商。
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SGA服务流程：
制造商提出需求 —> IPC报价并签订合同 —> IPC老师现场到进行交流核实和差距分析 —> 完成提交报告。
