从载板到智能互联：全球电子协会与奥特斯重庆共推产业标准化路径

• 深化交流，聚焦先进载板技术发展

  交流会上，全球电子协会向奥特斯管理团队系统介绍了协会的发展历程、组织架构以及在标准制定、产业协同、技术推广与人才培养等方面的核心工作，重点分享了协会在先进封装、有机封装载板、智能制造等领域的最新进展。

  随后，奥特斯微电子事业部高级运营总监刘宏华（Edward Lau）先生代表管理团队介绍了集团的全球布局及重庆载板生产基地的发展情况。作为奥特斯全球载板制造体系中的重要组成部分，重庆生产基地聚焦高端应用领域，持续加大在高端载板制造与工艺能力上的投入，在先进ABF载板领域拥有深厚的技术积累；同时，积极拓展与本土客户的深度合作，推动高端载板在本地市场的落地与应用扩展。

• 智能质量管理与数字化制造实践分享

  讨论过程中，奥特斯分享了其智能化质量管理系统的建设与应用实践，如智能化在线异常处理，风险预测 AI 模型，异物在线监控等，体现了企业在数字化质量管理和智能制造方面的持续探索与成果。

  在奥特斯团队的陪同下，全球电子协会代表还实地参观了载板生产线及实验室，深入了解关键制程、检测环节以及高度集成的自动化生产与物流体系。

• 探索标准合作，共促产业协同

  围绕未来合作方向，双方就载板相关行业标准与智能制造标准化展开了深入探讨。在载板标准方面，双方将重点推进：

  • 共同推动由奥特斯参与开发的 IPC-6921 《有机封装基板的要求与验收》标准在行业内的应用

  • 探索先进载板技术领域相关标准的合作机会

  • 加强与先进封装、材料及测试等领域标准的跨组织协同合作

  在智能制造领域，双方就生产数据标准化与设备互联互通进行了深入交流，探讨了在载板制造过程中推动数据结构统一、通信方式标准化的必要性，并就 CFX（互联工厂数据交换）标准在 PCB 及载板制造流程中的应用前景交换了初步看法。

  双方一致认为，未来工厂智能制造将向以数据为核心、以系统协同为特征的方向演进，并通过数字化、标准化推动跨系统互联互通，从而提升产业整体效率与可持续发展水平。

  本次合作交流进一步加深了双方在先进载板技术、智能制造与行业标准化方面的相互理解，也为后续在标准共建、技术交流与示范推广等方面的深入合作奠定了坚实基础。双方期待通过持续协作，共同推动全球封装载板产业的技术创新与标准化进程。

• 关于奥特斯（重庆）科技有限公司

  奥特斯（重庆）科技有限公司成立于2011年，是奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S AG）在中国设立的独资企业。作为中国第一批高端半导体封装载板制造商，率先引入全球先进半导体封装载板生产技术，生产基地建有半导体封装载板、系统级封装印制电路板全流程产线，其产品应用于电脑微处理器、移动设备、可穿戴设备和高端物联网等领域。

  

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