APEX EXPO 2026 汇聚全球电子制造前沿，深化技术对接与产业协同
作为北美地区电子制造行业最具影响力的专业盛会，APEX EXPO 2026 将于2026年3月16–19日在美国加利福尼亚州阿纳海姆举办。来自全球的原始设备制造商、电子制造服务商、PCB 制造企业及电子制造专业人士将齐聚一堂，获取最新技术洞察、参与国际标准讨论，并与覆盖设计、印制板制造、电子装联与测试领域的设备商、供应商及产品创新者展开深度交流。
本届展会预计将有来自东亚区的40多家企业参展，覆盖中国大陆、台湾地区、日本及韩国。
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延续25年专业传承，技术大会焕新升级
APEX EXPO 技术大会将以全新形态焕新登场。过去25年，该技术大会一直是电子制造领域展示突破性研究成果、推动工程协作与产业创新的重要平台。
2026年，这一技术传承将在新的会议架构下继续深化。其中，先进电子封装大会将成为 APEX EXPO 期间最具技术深度的核心会议之一。大会将呈现80余篇经同行评审的原创技术论文，内容聚焦电子封装、PCB 制造、材料、可靠性、AI 赋能自动化、新一代装联技术及可持续制造等真实制造场景中的关键进展。
来自 IBM 与 Intel 的开幕主旨演讲将系统阐述先进封装、SMT 等如何支撑从人工智能到量子系统的下一代计算平台发展。25个技术分会将为与会者提供可直接应用于制造决策的实践洞察，助力提升良率、缩短产品上市周期，并增强企业在全球市场中的差异化竞争力。
大会还将设置航空航天与国防电子、电动汽车与自动驾驶的专题论坛，直面高可靠性、高性能应用场景对先进封装与制造能力提出的挑战。
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东亚团队参会重点工作与现场亮点
本届APEX EXPO期间，东亚区相关参会内容将聚焦先进封装、可靠性、智能制造与可持续制造等重点方向，为与会者提供观察技术趋势、对标工程实践与拓展行业交流的窗口。
通过技术论坛、标准相关活动及展区交流，与会者可系统了解先进封装、高阶PCB、数字化装联及新材料应用等领域的最新进展与实际需求，进一步把握国际标准演进与产业发展方向。多家来自东亚区的企业也将带来相关技术展示与经验分享，集中呈现区域产业链在工程能力与创新实践方面的优势。
展会期间还将组织区域会员交流活动，包括3月16日举办的东亚区会员交流晚宴，为区域企业高管及技术、标准负责人提供面对面沟通的平台，促进技术交流与潜在合作。展会结束后，相关交流成果将持续纳入后续技术与产业服务安排中，推动区域与全球电子制造生态的协同连接。
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