IPC/JEDEC-9704 标准培训：印制板组件应变测试指南

您的电子组装工艺是否存在潜在应变风险？

在电子设备小型化与高性能化的趋势下，印制板组件的可靠性面临严峻挑战：

您能否量化评估组装过程中的机械应力风险？您的产品能否经受实际使用中的振动和冲击考验？

当应变超出材料承受极限时，将直接导致:

→ 线路开路或过孔开裂

→ 焊点开裂 

→ 最终产品故障！

可见，印制板组件的应变测试是质量可靠性的重要环节。应变测试能力已成为核心竞争力的关键要素。您的工艺团队是否已做好技术储备？

课程概述：

IPC持续关注电子产品的可靠性，近期推出IPC/JEDEC-9704 印制板组件应变测试指南专业培训课程。IPC/JEDEC-9704 课程提供了一套应变片布局及PCAs应变测试的详细方法，针对制造过程中（包括组装至系统集成）的印制板弯曲应变问题，让组装厂自主完成应变测试，量化评估翘曲度和风险。本课程涵盖了试验设置、设备要求、应变测量技术和试验报告以及经验分享，助力企业提升印制板组件生产质量与可靠性。

授课对象：

电子制造服务（EMS）及相关领域中，研发部门、质量部门、工程部门、生产部门等相关部门内，从事产品研发、质量管理、工艺工程、产品测试、生产调度以及其他与电子制造服务流程紧密相关工作的专业人员。

课程时长：1天

课程章节：

模块1：课程介绍、范围、适用文件、术语及定义

模块2：应变测试通用要求及指南

模块3：测试数据分析和报告

模块4：结论和未来研究

模块5：范例和实操

课程裨益：

详尽测试方法解析：深入讲解应变片布局和PCAs应变测试的具体步骤，针对制造全流程中的印制板组件弯曲应力问题，提供精准解决方案。器件针对性覆盖：聚焦 BGA、SOP、CSP 及 SMT 连接器等表面贴装器件，适配常见电子制造场景，实用性强。多维度规范教学：从测试配置、应变测量到报告规范，全方位教学，确保学员掌握完整的应变测试流程。

讲师介绍：

16年以上电子行业从业经历，曾供职于全球知名的电子制造企业，工作广泛涉及新产品导入、设计质量、器件质量、过程质量、可靠性与失效分析等领域，历任工程主管、资深可靠性&失效分析工程师等职务

擅长元器件及系统级失效分析中国质量协会-注册可靠性工程师认证PMI-PMP 项目管理师认证六西格码黑带

2025年开课时间：

5月14日  周三（上海）

7月16日  周三（深圳）

9月17日  周三（上海）

11月12日  周三（深圳）

培训费用：

3200元/人

（含培训费、1份原版标准和考试费）

报名通道：

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