根据行业需求，近期IPC将启动一份关于光模块（Optical Module）印制板标准的开发。该标准由深南电路股份有限公司担任主席单位。新开发标准的正式代码及名称为：IPC-6931《光模块印制板的要求与验收》，技术组代码为7-31P。新标准现面向全球招募技术组成员。
根据行业需求，近期IPC将启动一份关于系统级封装（SiP）标准的开发。该标准由天芯互联科技有限公司（简称：天芯互联）担任主席单位。新开发标准的正式代码及名称为：IPC-9541《系统级封装的可接受性》，技术组代码为5-27a。新标准现面向全球招募技术组成员。
根据行业需求，近期IPC将启动一份关于封装基板（IC Substrate）标准的开发。该标准由深南电路股份有限公司担任主席单位。新开发标准的正式代码及名称为：IPC-6921《有机封装基板的要求与验收》，技术组代码为3-14a。新标准现面向全球招募技术组成员。
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