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IPC中国每月为您带来标准最新动态，聚焦新标准发布与标准开发进展，引领行业前行，助力电子制造高质量发展。

本次线上研讨会面向芯片设计与制造、封装测试、基板制造、设备材料及终端系统厂商的技术与管理人员，诚邀业界同仁共同参与，深入了解标准、共享行业共识，加速先进封装技术的成熟与落地。

汇聚全球246位技术专家历时三年协作，为先进封装产业提供国际统一技术规范

【中国上海，2026年1月13日】— 在全球电子产业加速演进与重塑的背景下，全球电子协会（Global Electronics Association，原 IPC 国际电子工业联接协会）于2025年完成品牌升级，标志着协会在使命、定位与全球协作方式上迈入新阶段。围绕推动产业成长和促进供应链韧性的新使命，协会持续支持全球及区域电子产业在复杂环境下实现更加稳健、可持续的发展。

2025年12月11日，全球电子协会（Global Electronics Association）东亚区总裁肖茜女士率团队赴奥特斯（重庆）科技有限公司开展合作交流洽谈。双方围绕先进封装载板技术、行业标准化以及智能制造等议题深入探讨，旨在推动载板产业关键标准落地与数字化能力协同。