IPC/DAC-2552

 

 

基于模型(MBD)的电子元器件定义,使能PCBA 从需求到产品的全流程数字化

 

 

Model Based Definition (MBD) of electronic components,

enabling digitalization from requirement to product for PCBA

关于IPC

 

成立于1957年,IPC旨在帮助OEM原始设备制造商、EMS电子制造服务商、PCB印制电路板制造商、线缆线束制造商以及电子行业供应商更好地制造电子产品。作为行业标准、教育、倡议倡导的领导者,IPC通过开展各种项目以促进全球产值达2万亿美元的电子行业的发展。IPC全球总部设于美国伊利诺伊州,并在亚洲和欧洲多地设有办事机构。

 

 

关于广东省数字化学会(DAC)

 

广东省数字化学会(DAC)旨在促进社会和企业的数字化转型,拥有华为、广汽集团、美的等120+家有影响力的会员单位,来自数字化行业的用户和解决方案提供者。超过3000名数字化领域的专家和学者加入了DAC,他们也为技术和学院做出了贡献。DAC专注于标准开发、软件认证、咨询报告、数据分析和智能制造的培训和认证、数字化领域的展会。

IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义(MBD)标准是由IPC与广东省数字化学会(DAC)联合开发和发布的国际标准。

 

作为IPC未来工厂系列标准的新成员,本标准的开发目的是解决业内各厂家提供的电子元器件几何模型及语义信息参差不齐,导致使用方需要重复建模处理且无法复用等问题。

 

基于MBD的通用电子元器件模型标准,是定义如何将电子元器件的设计、仿真、制造等领域的属性关联到电子元器件的三维模型及对应的子部件上的数字化建模标准。

 

通过规范各供应商按模型交付,工具间(CAD/CAE等)数据集成打通的方式,可实现高效、高质量的板级装联数字化设计,支撑电子装联虚拟化制造,使能PCBA 从需求到产品的全流程数字化。

 

MBD可以在整个供应链上共享,在显著提高产品设计质量的同时,降低研发成本减少各环节的重复投入,并缩短产品上市时间。

 

本标准规定了装联到印制电路板上的元器件的规格要素集合。这些规格要素主要覆盖板级组装(SMT、THT、Press-Fit 等)、装配(Assembly)及板级可靠性(Board-level Reliability) 强相关的器件规格。