新闻列表

IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准中文版已于近日发布。本标准规定了包含引线键合型封装基板产品和倒装芯片型封装基板产品在内的有机封装基板的鉴定、性能和验收要求。标准提供了有机封装基板内部和外部可观察到的可接受及缺陷条件的照片和图示，覆盖有机封装基板关键功能区域的要求和有机封装基板的性能要求。英文原版发布时间为2025年12月。

《AI在PCB制造中的应用：从试点到规模化》（AI in PCB Manufacturing: From Pilots to Scale）调研报告于近日发布。调研结果显示，AI导入已成为PCB产业的主流选择，中国则在这一进程中展现出积极的先发动能。然而，报告也指出全球至今仅有不到一成企业完成AI规模化部署，体现出产业智能化的下一阶段命题：真正的竞争力，将取决于企业能否率先将AI与系统化制造能力整合。

近期，哈尔滨工业大学材料科学与工程学院将IPC电子制造标准纳入课堂教学，在电子封装技术专业选修课中引入IPC-A-610《电子组件的可接受性》相关内容，并组织学生参与CIS认证考核。参与认证的54名2023级电子封装技术专业学生均完成考核并取得认证证书。

我们每月为您带来标准最新动态，聚焦新标准发布与标准开发进展，引领行业前行，助力电子制造高质量发展。

我们每月为您带来标准最新动态，聚焦新标准发布与标准开发进展，引领行业前行，助力电子制造高质量发展。

4月21日，IPC于菲尼克斯亚太电气（南京）有限公司举办授牌仪式，为其DIP产线正式授予“IPC HERMES Demo Line”称号。此次授牌，既是对产线全面落地IPC-HERMES-9852标准的权威认可，也是行业依托国际标准，推动电子制造产线互联互通与智能升级的典型实践。