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2026 电子装联大师赛将于3月25日至3月27日亮相慕尼黑上海电子生产设备展（Productronica China），为行业呈现一场专业性强、观赏度高的高技能竞技盛会。我们诚挚邀请在PCB/PCBA设计与制造、电子元器件与材料、焊接与装联设备、检测与测量、线缆线束与连接器、智能制造及相关解决方案等领域深耕的优秀企业参与本次赞助合作，共同打造一届标准更高、质量更优、影响力更强的行业技能大赛，为电子制造人才的培养与发展贡献更大的力量。

2026 电子装联大师赛的报名现已正式启动，我们诚挚邀请来自电子制造产业链各环节的专业人士踊跃报名，展现才华，共同见证并塑造行业技能发展的新高度。

明年的课程将围绕 PCB、PCBA、线束线缆、封装、可持续发展与绿色制造等重点方向展开，并在课程体系与教学服务方面全面优化升级，旨在为您和您的团队提供更加系统、高效的学习体验。

2025年10月28日，IPC东亚区总裁肖茜女士率团队参访伟创力珠海B11工厂，双方就B11工厂IPC-HERMES-9852标准在SMT产线的落地与实践进行了深入交流，并正式授予其“IPC HERMES Demo Line 智能制造设备互联通信标准示范生产线”荣誉牌匾。

我们每月为您带来标准最新动态，聚焦新标准发布与标准开发进展。

近日，杭芝机电有限公司经过IPC严格的审核，生产工艺与产品质量符合电子行业国际标准IPC J-STD-001《焊接的电气与电子组件要求》与IPC-A-610《电子组件的可接受性》二级产品要求，顺利通过IPC QML审核，荣列IPC全球电子制造可信任资源库。