IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》中文版正式上线

• 标准概览

  标准编号：IPC-6921-CN

  标准名称：《有机封装基板的要求及可接受性》

  覆盖产品：Wire Bonding 封装基板、Flip Chip 封装基板

  发布时间：2026年5月27日
  

  页数：158

  

• 核心内容

  1. 材料要求

  标准规定了覆铜板、铜箔、粘结材料、镀层及表面涂覆层、阻焊膜等关键材料的要求，包含外观、长宽尺寸、厚度、翘曲、镀层厚度、表面涂覆层厚度等规范及其测量要求。

  2. 外观验收标准

  • 通过大量图片以及示意图，提供图文并茂的外观缺陷判定准则。

  • 覆盖基板不同关键功能区域，包含但不限于边轨区域、基材区域、阻焊膜区域、Wire Bonding焊盘、Flip Chip焊盘、粘锡焊盘、BGA/LGA焊盘、插拔金手指、识别点、注胶口、声学孔、C4 Bump、字符、二维码区域等。

  • 涵盖常见外观缺陷类型，规定了划伤、异物、污染、异色、金面粗糙、缺口、余铜、渗镀、露底层材料等不良的目标条件，可接受条件和缺陷条件。

  3. 性能与可靠性要求

  • 对基板各区域尺寸、导体精度作出标准化约束，关键管控项包含板厚、翘曲、外形尺寸、阻焊开窗、C4 凸块的共面度、直径、高度以及线宽线距。

  • 从介质材料、导电图形、孔、阻焊膜等维度定义了成品基板的结构完整性要求。

  • 分别针对BT型基板与ABF型基板定义了电气、机械、环境可靠性要求、测试方法与仲裁方法。

  • 明确了封装基板的验收测试频率以及质量一致性管控要求。

• 获取标准

  点击链接获取标准目录

• 上一篇暂无更多
• 下一篇全球电子协会发布PCB产业AI应用全球调研报告：导入AI已成产业共识，规模化是下一阶段关键考验