IPC玻璃基板与PCB白皮书项目筹备工作正式启动
近日，IPC玻璃基封装基板与PCB（以下简称“玻璃基板”）白皮书项目筹备工作正式启动。本项目由中兴通讯有限公司牵头提议立项，来自终端应用、PCB及IC载板制造、材料、设备、科研院所及检测认证机构等产业链上下游60余位专家共同参与筹备工作。
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项目背景
近年来，随着人工智能、高性能计算、先进封装、高速互连等应用快速发展，玻璃基板凭借优异的尺寸稳定性、电性能及高密度互连潜力，正逐渐成为电子制造领域的重要技术方向。与此同时，玻璃材料、制造工艺、检测方法、可靠性评价及标准体系仍处于发展阶段，产业界亟需加强交流合作，梳理关键技术挑战，凝聚行业共识，为未来产业发展和标准化工作提供参考。
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首次筹备会议
2026年7月3日，玻璃基板白皮书项目首次筹备会议于珠海顺利召开，本次专题会议由中兴通讯股份有限公司发起，珠海松柏科工股份有限公司承办。深圳市松柏科工股份有限公司董事长饶猛发表欢迎致辞，阐述了松柏科工在玻璃基板配套装备、电子化学品材料领域的技术布局，表达了深度参与行业白皮书及标准建设、助推国产化技术落地的决心。随后，中兴通讯工艺研发工程师魏新启主持项目讨论会。
会上，参会专家结合当前产业发展与企业实际研发现状，围绕白皮书整体定位、研究边界、内容总框架开展深度讨论；针对玻璃基板定义分类、典型应用场景、完整产业链架构、核心量产工艺、标准化检测评价方法、可靠性验证体系、中长期技术发展趋势、行业标准缺口等核心议题充分交换观点，同步分享各单位在玻璃基板领域的实践经验，并针对白皮书各章节研究重点、阶段推进计划提出多项可落地建设性意见。本次会议形成的全部研讨结论与修改建议，将作为白皮书框架定稿、分项编撰工作的核心支撑依据，为编制工作筑牢基础。
本次会议汇聚产业链上下游专家代表，涵盖终端厂商、PCB与IC载板制造商、材料及设备供应商、科研院所、检测机构等，参会单位包括中国科学院上海硅酸盐研究所、深圳大学、广州大学、浪潮信息、越亚半导体、安捷利美维、华正新材、同宇新材料、圣泉电子、松下电器机电、昆山东威科技、松柏科技、深圳先进电子材料国际创新研究院、工业和信息化部电子第五研究所等。
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专题技术分享环节
中国科学院上海硅酸盐研究所朱钦塨博士带来《大尺寸高模量玻璃基板研制进展》专题报告，详细解读高端玻璃材料研发路线及产业化最新进展。深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室赵泽佳副教授分享《玻璃基芯粒集成的关键工艺研发与先导验证平台》，剖析玻璃基先进封装芯粒集成关键技术难点与验证方案。松柏科工研发高级经理喻勇围绕《基于玻璃基板水平电镀装备和材料的开发进展》进行了技术分享，介绍了玻璃基板制造装备及工艺的发展情况。三场专题报告从材料研发、工艺技术及制造装备三个维度，为与会专家提供了丰富的技术参考。
后续 IPC 将联合中兴通讯及所有参编单位，依照会上确定的分工安排，逐项开展资料调研、技术研讨与正文撰写等具体工作，稳步推进白皮书编制落地。
