当前版本：当前版本为IPC-2221B版，2012年11月发布，B版没有中文版，当前C版正在开发中，待C版发布后会进行汉化工作，敬请期待！

 

标准简介：IPC-2221是IPC-2220系列标准中所有文件的基础设计标准。它规定了印制板（含单面板、双面板、多层板）和其它元件安装或互连结构形式（包括PC卡外形尺寸）的设计通用要求。有机材料可以是均质的，含增强材料的，或含无机材料的。本标准应该和对应的分标准一起使用，才能构成特定类型印制板的所有设计要求。IPC有对应的CID和CID+课程来对印制板设计标准进行认证培训。IPC-222X系列的其他标准有：

IPC-2222 刚性有机印制板设计分标准

IPC-2223 挠性印制板设计分标准

IPC-2225 有机多芯片模块(MCM-L)和MCM-L组件设计分标准

IPC-2226 高密度互连 (HDI) 印制板设计分标准

IPC-2228 高频（射频/微波）印制板设计分标准

注：IPC-2224 PC卡设计分标准已经被IPC取消，其相关设计内容和要求已经被融合进IPC-2221和IPC-2222标准中。

 

预览标准目录：点击此处下载和了解详细的标准目录：IPC-2221B标准目录。