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  • Electronics Assembly forEngineers (EAE) 电子装联工程师课程
    本课程介绍电子装联工程师的关键工具、材料和工艺。旨在涵盖整个组装过程,以解决工程师和组织的当前需求和未来目标
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  • IPC-7095 BGA设计及组装工艺实施
    此课程用于帮助设计、组装、检测和维修工程师及经理们从容应对球栅阵列(BGAs)和细间距球栅阵列(FBGAs)技术实施的独特挑战。本课程可根据客户所处的领域,即OEM、EMS或芯片制造封装测试等行业分别提供针对性的模块培训,也可提供全部模块培训。
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  • IPC-9111 电子制造组装工艺的故障排除
    培训项目记录了印制电路板组装工艺中常见的问题,工艺原因和可能采取的纠正措施。其包含概述、文 件、工装和夹具、操作处置和储存、组装材料、机械操作、元器件准备、元器件安装位置准备、元器件贴 装、元器件连接、清洗、涂覆和标记、检查、测试和可靠性。
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  • 电子组装生产中的ESD防护
    本标准为建立、实施和维护一个静电控制程序提供管理和技术要求,系统学习ESD管理和技术要求,掌握符合性验证的测试方法。
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  • IPC J-STD-020/033 湿敏器件管控
    结合IPC J-STD-020, J-STD-033 两份标准全面介绍MSD元件的分级,掌握MSD失效机理,车间寿命管理,储存包装的要求,存放环境的注意事项,干燥箱的选择和使用,如何重置或暂停元件的车间寿命。通过此培训全面规范公司内部MSD管理流程。
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  • IPC J-STD-002/003可焊性
    详细了解元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试方法、缺陷定义及验收标准,印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准。
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  • 电子组装手工焊接操作
    电子组装的安全操作与ESD常识、通孔元件的手工焊接(无铅焊料)、端子的焊接、无铅手工焊接的误区、无铅手工焊接的秘诀、手工焊接实际操作、烙铁头的保养等。
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  • Electronics Assembly for Operator (EAO) 电子装联操作工课程
    本课程介绍电子装联操作员工作中所需要了解的关键概念、工具、材料和流程。学员完成核心模块后可获得资格证书。
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  • IPC-6013挠性及刚挠印制板的鉴定及性能规范
    本课程是关于挠性和刚挠印制板的鉴定及性能的规范,描述了理想条件、可接受条件和不符合条件的可接受性验收,并在全面描述挠性板的鉴定及性能规范的基础上,充分包含了刚性印制板的鉴定及性能规范,是一份兼顾刚挠印制板鉴定及性能要求和可接受性的详细指导课程。
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