表面处理是印制板工艺中非常重要的流程，由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜面进行其他处理。根据产品设计和客户要求，表面处理种类也多种多样，但其基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。IPC开发了多种表面处理镀覆规范的标准供业界采纳，收录在IPC-455X系列中。其主要成员有：

IPC-4552  印制电路板化学镀镍/浸金（ENIG）镀覆性能规范 （最新版为4552B版，有中文版）

IPC-4553  印制板浸银规范 （最新版为4553A版，有中文版）

IPC-4554  印制板浸锡规范  （最新版为4554版，有中文版）

IPC-4555  印制板用高温有机可焊性保护剂 (OSP) 的性能规范 （当前为最新版，无中文版）

IPC-4556  印制板化学镍/钯/浸金（ENEPIG）规范 （当前为最新版，有中文版）

 

       

 

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