标准简介
IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义（MBD）标准 是由IPC与广东省数字化学会（DAC）联合开发和发布的国际标准。
定义如何将电子元器件的设计、仿真、制造等领域的属性关联到电子元器件的三维模型及对应的子部件上的数字化建模标准。
通过规范各供应商按模型交付，工具间（CAD/CAE等）数据集成打通的方式，可实现高效、高质量的板级装联数字化设计，支撑电子装联虚拟化制造，使能PCBA 从需求到产品的全流程数字化。
本标准技术组代码为2-12b, 欢迎业界专家加入本标准技术组。
-
-
开发目的：解决业内各家电子元器件几何模型及语义信息参差不齐问题
电子制造行业逐步迈向数字化、智能化的今天，元器件相关数据长期存在格式不统一、分散在多系统、缺乏标准化表达等问题，导致设计、制造及供应链之间的信息传递效率低、易产生误解，也限制了数字孪生、DFX 自动化分析和智能制造的进一步落地。为解决行业在元器件数字定义上的普遍痛点，IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义(MBD)标准应运而生，对元器件的几何、属性、装配语义等关键数据进行结构化定义，通过规范各供应商按模型交付，工具间(CAD/CAE等)数据集成打通的方式，实现高效、高质量的板级装联数字化设计，支撑电子装联虚拟化制造，使能PCBA从需求到产品的全流程数字化。
-
愿景展望：产品3D数字化设计完成DFX论证和虚拟试制,达到提质降本的目标
以元器件MBD模型和单板3D数字化模型为基础交付件，并进行单板DFX仿真&虚拟验证，减少实物试制;通过闭环制造系统，进行端到端设计改进和质量闭环，提升产品竞争力。以元器件MBD模型和单板3D数字化模型为基础交付件，并进行单板DFX仿真&虚拟验证，减少实物试制;通过闭环制造系统，进行端到端设计改进和质量闭环，提升产品竞争力。
-
IPC/DAC-2552 Demo Example -
IPC/DAC-2552 Validation Tool Demo -
IPC/DAC-2552 Data File Demonstration
-
