标准发布动态|2024年上半年度发布新标准

新标准筹备 | IPC-9111 《印制电路板组装工艺的故障排除》本地标准工作组招募

新标准筹备 | IPC-9541 《系统级封装（SiP）可接受性》标准工作组招募

根据行业需求，近期IPC将启动一份关于系统级封装（SiP）标准的开发。该标准由天芯互联科技有限公司（简称：天芯互联）担任主席单位。新开发标准的正式代码及名称为：IPC-9541《系统级封装的可接受性》，技术组代码为5-27a。新标准现面向全球招募技术组成员。

新标准筹备 | IPC-6921《有机封装基板的要求与验收》标准工作组招募

根据行业需求，近期IPC将启动一份关于封装基板（IC Substrate）标准的开发。该标准由深南电路股份有限公司担任主席单位。新开发标准的正式代码及名称为：IPC-6921《有机封装基板的要求与验收》，技术组代码为3-14a。新标准现面向全球招募技术组成员。

标准发布动态 |《IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义（MBD）》标准正式发布

《IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义（MBD）》标准是由IPC与广东省数字化学会（DAC）联合开发和发布的国际标准。