IPC-6013F《挠性及刚挠结合印制板鉴定及性能规范》正式发布

• 标准概览

  标准编号：IPC-6013F

  标准名称：《挠性及刚挠结合印制板鉴定及性能规范》

  覆盖产品：挠性印制板、刚挠结合印制板

  发布时间：2026年8月

  页数：88

  

• 标准解读

  IPC‑6013F 规定了挠性印制板与刚挠结合印制板的鉴定及性能要求，适用于按照 IPC‑2221、IPC‑2223、IPC‑2228 等标准设计的产品。本标准覆盖单面、双面、多层挠性板以及多层刚挠结合板，产品结构可包含增强板(Stiffener)、镀通孔(PTH)、盲/埋孔与 HDI 增层结构。标准按产品最终使用场景划分为 Class 1、Class 2、Class 3 三个性能等级，并区分安装弯折、持续动态弯折、高温环境及 UL 认证等不同应用条件。

• 版本更新要点

  IPC-6013F在E版本基础上进行了多项新增和修订，重点围绕复杂结构的覆盖、刚挠结合区域的管控、孔互连与镀铜完整性，以及关键结构尺寸与质量一致性，完善了相关要求。

  • 覆盖更多实际产品结构

  增加板边电镀(Edge Plating)、背钻孔(Back-drilled Holes)、印制板阶梯槽(Printed Boards Cavities)等相关要求，使供需双方明确针对这些结构的鉴定和性能要求，而不再仅是依赖企业内部规范或采购文件中的附加要求。

  • 进一步明确刚挠结合区域的评价要求

  更新了刚挠过渡区域(Transition Zone)及刚挠过渡区域应变消除(Strain Relief)相关要求，有助于制造商和用户采用一致的方法评价刚挠过渡区域的产品质量。

  • 加强对孔互连和镀铜结构完整性的评价

  修订热应力后PTH完整性、铜渗透、孔铜镀层、填铜导通孔、孔环等多项内容，细化了孔互连及其周边结构完整性的评价标准，是用于评估包含PTH、盲/埋孔和微导通孔的多层挠性及刚挠结合板产品性能的重要指标。

  • 完善关键尺寸与质量控制要求

  更新了最小环宽、内/外层铜厚、最小介质间距等尺寸要求，完善了成品板关键结构尺寸的评价要求；并修订了质量一致性测试要求，通过质量一致性测试对产品持续满足性能要求提供了相应的评价依据。

  
  

• 标准适用人群

  IPC-6013F标准可适用挠性及刚挠结合印制板相关的设计工程、制造工艺、质量检验以及采购与供应链人员。

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