基础互连设计师（CID）认证
CID/CID+ 认证培训项目是专为电子行业设计工程师打造的专业资格认证课程，旨在评估和提升设计师将电路图及产品设计需求转化为可靠、可制造设计的能力。该项目不仅强调设计的可生产性、可组装性与可测试性，也关 注设计质量与效率的全面提升。 课程内容涵盖印制电路板（PCB）设计的核心原则，包括：良好设计实践、制造工艺要求、元器件布局与装配考量、可靠性测试方法以及交付文档的准备与生成。此外，学员还将深入学习多层布线、信号完整性、传输线等关 键技术，并理解制造与装配流程对设计策略与文档输出的影响，从而实现设计与制造的高效协同。
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培训目标
全面了解印制板高速高频、高密、高热、环保等设计挑战。
加强对印制板设计和制造的系统理解，使成品更易于生产、组装、测试等后续工序。
促进设计和生产的一体化，使交付的成品更能满足低成本与高可靠性的需要。提升设计者的竞争优势。
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培训目标学员
印制板和印制板组件相关的产品经理、设计工程师、EMC 工程师、采购、工艺、制造、测试、QA 等相关人员。
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教学方法及过程
通过线下标准培训学习，结合案例讲解，课堂习题演练，充分掌握培训内容。
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认证证书
CID 考试合格后（闭卷考试，73 分及以上），将获得IPC CID 认证证书。
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培训时长
CID 3 天（2 天培训，1 天考试）；
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教材配置
CID: CID 学习指南（Study Guide）和培训教材， 以及IPC-2221、IPC-2222、IPC-T-50 标准。
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基础互联设计师（CID）课程大纲
日期 模块 内容 时长 D1 介绍 介绍、IPC政策与程序
0.5h M1 设计考量，热、可靠性和测试问题
4.0h M2 印制板的物理原则
1.0h
D2 M3
元器件类型，问答练习与讨论
0.5h M4
元器件类型(续)，元器件和组装问题，板的表面处理
4.5h M5
文档和尺寸标注；电路图和逻辑图；制造和公差要求；
组装文档和材料清单
1.5h
D3 M6
总结/ 问答
1.0h
认证考试，考试评估
6.0h
