IPC-7711/7721 电子组件的返工、修改和维修
本课程聚焦IPC-7711/7721 标准，系统解析和规范印制电路板组件的返工、维修及修改程序，涵盖无铅与传统锡铅焊接工艺。并深入讲解标准中通用要求、表面贴装与通孔元器件的拆除更换技术（IPC-7711），以及层压板、 导体和跳线的维修方法（IPC-7721），通过理论授课帮助学员掌握标准化的返工/ 返修流程与操作规范，减少因返工不当导致的二次损伤。特别设置实操环节，学员将在模拟生产环境中，使用标准工具进行元器件拆卸、更换 及电路板修复，强化对工艺细节的把控。
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培训目标
掌握各类电子组件返工/ 返修的工艺流程，工具操作和品质确认要求。
提高操作人员返工/ 返修的技能，规范企业返工维修的管理流程。
减少报废品，改善组件在返修区域内、外的操作流程。
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培训目标学员
适用电子企业的内部生产/ 检验等人员、培训员和设计/ 制造/ 工艺/ 质量等技术人员。
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认证证书
CIS 理论考试和实操合格后（开卷考试，70 分及以上）或CIT 理论考试和实操合格后（开/ 闭卷考试，80 分及以上），将获得IPC-7711/21 CIS 证书或IPC-7711/21 CIT 证书。
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教材配置
CIS: IPC-7711/7721 中文标准、实操套件。
CIT: IPC-7711/7721 中文标准、IPC-7711/7721 英文标准、实操套件。
日期 模块 内容 时长 D1 M1 介绍、IPC 政策与程序和通用程序 （CIS 必修) 4.5h M2 导线衔接 讲解、示范&操作 3.0h D2 M3 敷形涂覆 讲解、示范&操作 2.0h M4 通孔元件 讲解、示范&操作 5.5h D3 M5 片式&柱形元件 讲解、示范&操作 3.0h M6 鸥翼型引线元件 讲解、示范&操作 5.0h D4 M7 J型引线元件 讲解、示范&操作 2.0h M8 BGA讲解 0.5h M9 基材维修 讲解、示范&操作 2.0h M10 线路维修 讲解、示范&操作 3.5h D5 CIS: M1开卷考试+实操评估 6.0h CIT: ESS/P&P考试+开/闭卷考试
CIT: 培训员技能、认证系统使用4.5h
1.5h
