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全球公认的电子制造行业标准认证

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IPC-J-STD-001 焊接的电气和电子组件要求

本课程系统讲解IPC J-STD-001焊接标准的相关要求,介绍电子组件焊接工艺、材料应用及质量验收要求。课程结合标准条款,帮助学员理解焊接过程中影响产品质量与可靠性的关键因素,掌握从材料选择到焊接成品的质量控制要点。课程同时设置实操环节,通过焊接操作、缺陷识别与判定等练习,帮助学员加深对标准要求和验收准则的理解与应用。

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  • 培训目标

    理解电子组装工艺要求,掌握生产高质量和一致性电子组件的要求和过程。

    规范手工操作方法,提高员工技能,获得更高更可靠的产品质量。

    课程注重理论与实践结合,助力学员精准落地标准应用,进而帮助企业降低生产成本,增强产品市场竞争力。

  • 培训目标学员

    适用于电子制造企业内设计、制造、工艺、质量等相关人员。

  • 认证考试与证书

    CIS 理论考试和实操合格后(开卷考试,70 分及以上)或CIT 理论考试和实操合格后(开/ 闭卷考试,80 分及以上),将获得IPC J-STD-001 CIS 证书或IPC J-STD-001 CIT 证书。

  • 教材配置

    CIS: IPC-J-STD-001 中文标准、实操套件。

    CIT: IPC-J-STD-001 中文/ 英文标准、IPC-T-50 中英双语标准、IPC-AJ-820 中文手册、实操套件。

  • IPC-J-STD-001 焊接的电气和电子组件要求课程大纲

    日期

    模块

    内容

    时长

    D1

    介绍

    介绍、IPC政策与程序(CIS必修)

    0.5h

    M1

    综述;材料、元器件和设备要求;焊接和组装通用要求;清洁和残留物要求;返工和维修 (CIS 必修)+CIS M1 开卷考试

    6.0h

    D2

    M2

    导线和端子连接(不含跳线);示范& 操作+CIS M2 开卷考试

    4.5h

    M3

    印制板要求;涂敷,灌封和加固;证据条纹+CIS M3 开卷考试

    2.5h

    D3

    M4

    通孔技术( 含PTH 跳线)( 推荐M3);示范& 操作+CISM4 开卷考试

    6.0h

    D4

    M5

    表面贴装焊接 ( 含SMT 跳线)( 推荐M3);示范& 操作+CIS M5 开卷考试

    7.0h

    D5

    M6

    CIS 检验技能(导线和端子连接、通孔安装和端接、元器件的表面贴装、印制板要求、涂敷,灌封和加固、证据条纹)+CIS 检验技能评估、M6 开卷考试

    7.0h


    CIT: ESS/P&P考试+开卷考试+闭卷考试

    CIT: 培训员技能、认证系统使用

    6.5h

    1.5h