IPC-J-STD-001 焊接的电气和电子组件要求
本课程深度解析IPC-J-STD-001 焊接标准，系统阐释如何利用该标准在生产过程中解决电子组件的焊接和可靠性问题的核心方法。通过详细讲解焊接材料、工艺方法及验收标准，结合制程控制体系，帮助学员掌握从材料选型 到焊接质量管控的全流程要点。课程特别设置实操环节，学员将亲自动手进行焊接操作、缺陷检测与工艺优化，通过模拟真实生产场景，强化对标准中可接受性准则的实践应用。
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培训目标
理解电子组装工艺要求，掌握生产高质量和一致性电子组件的要求和过程。
规范手工操作方法，提高员工技能，获得更高更可靠的产品质量。
课程注重理论与实践结合，助力学员精准落地标准应用，进而帮助企业降低生产成本，增强产品市场竞争力。
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培训目标学员
适用电子企业的内部生产/ 检验等人员、培训员和设计/ 制造/ 工艺/ 质量等技术人员。
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认证证书
CIS 理论考试和实操合格后（开卷考试，70 分及以上）或CIT 理论考试和实操合格后（开/ 闭卷考试，80 分及以上），将获得IPC J-STD-001 CIS 证书或IPC J-STD-001 CIT 证书。
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教材配置
CIS: IPC-J-STD-001 中文标准、实操套件。
CIT: IPC-J-STD-001 中文/ 英文标准、IPC-T-50 中英双语标准、IPC-AJ-820 中文手册、实操套件。
日期 模块 内容 时长 D1 介绍 介绍、IPC政策与程序(CIS必修) 0.5h M1 综述；材料、元器件和设备要求；焊接和组装通用要求；
清洁和残留物要求；返工和维修 （CIS 必修）+CIS M1
开卷考试
6.0h D2 M2 导线和端子连接（不含跳线）；示范& 操作+CIS M2 开
卷考试
4.5h M3 印制板要求；涂敷，灌封和加固；证据条纹+CIS M3 开
卷考试
2.5h D3 M4 通孔技术( 含PTH 跳线)( 推荐M3）；示范& 操作+CIS
M4 开卷考试
6.0h D4 M5 表面贴装焊接 ( 含SMT 跳线)( 推荐M3）；示范& 操作
+CIS M5 开卷考试
7.0h D5 M6 CIS 检验技能（导线和端子连接、通孔安装和端接、元
器件的表面贴装、印制板要求、涂敷，灌封和加固、证
据条纹）+CIS 检验技能评估、M6 开卷考试
7.0h CIT: ESS/P&P考试+开卷考试+闭卷考试
CIT: 培训员技能、认证系统使用6.5h
1.5h
