IPC-6921标准解读线上研讨会
作为连接芯片与系统的核心载体，有机封装基板在高 I/O 互连、高速信号传输、电源与热管理以及机械可靠性等方面发挥着决定性作用。随着封装结构日益复杂，产业对统一、清晰且可执行的有机封装基板技术要求与验收准则的需求愈发迫切。
为回应行业关切，全球电子协会正式发布 IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准，从材料、结构、制造、可接受性判定以及可靠性测试等多个维度建立有机封装基板的行业共识框架，助力提升先进封装的质量一致性与可靠性。
围绕 IPC-6921 标准的发布，IPC中国将举办专题线上研讨会，深入解读：
有机封装基板在先进封装中的技术定位与核心价值
IPC-6921 标准的制定背景与关键技术要求
标准在设计、制造与验收中的应用实践
本次线上研讨会面向芯片设计与制造、封装测试、基板制造、设备材料及终端系统厂商的技术与管理人员，诚邀业界同仁共同参与，深入了解标准、共享行业共识，加速先进封装技术的成熟与落地。
直播时间
2026年02月05日 14：00-15：30
直播议程
IPC-6921标准的制定背景与开发过程 – 主讲： Lexie Zhou(IPC中国标准经理)
解析为何行业需要统一的有机封装基板验收标准及如何达成行业共识
IPC-6921标准的整体框架、适用范围与定位 – 主讲：徐婧(IPC-6921标准技术组A-team Leader|广州广芯基板有限公司质量经理)
快速了解标准结构、适用范围及使用对象
IPC-6921标准的核心验收理念与关键亮点解读 – 主讲：徐婧(IPC-6921标准技术组A-team Leader|广州广芯基板有限公司质量经理)
统一验收逻辑，缺陷分类思路及关键关注点
IPC-6921标准的应用场景与实施建议 – 主讲：徐婧(IPC-6921标准技术组A-team Leader|广州广芯基板有限公司质量经理)
标准在供应链沟通与质量管理中的实际价值
适合人群
有机封装基板制造商、OSAT、IDM、材料供应商的设计、质量与可靠性及标准化相关人员
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