线上研讨会

在汽车电子、医疗设备、工控、航空航天与消费电子高速迭代的今天，稳定可靠的制造过程与可追溯的质量体系，已成为供应链准入与市场竞争的核心门槛。GEA作为全球电子协会，以几十年标准积淀推出IPC QML（Qualified Manufacturers List，合格制造商名录），为电子制造行业建立统一、权威、全球认可的过程合规验证服务，以标准铸品质。 IPC QML是IPC Validation Services（验证服务）体系的核心项目，面向EMS/OEM工厂、组装与线束制造企业，对制造全过程进行独立、严苛的第三方审核验证，确认企业的工艺、人员、设备、质量控制与追溯体系符合IPC国际标准。加入IPC QML，成为全球电子供应链优先选择的可信制造商，以标准驱动卓越，以品质赢得未来。

随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、高端服务器及先进存储器等应用的快速发展，先进封装正加速向高密度、高互连、高可靠性和系统级集成持续演进。在这一进程中，有机封装基板（Organic IC Substrates）已成为先进封装领域不可替代的关键基础材料与技术载体，其性能与质量直接影响系统级封装的可靠性、良率及整体性能表现。

为推动汽车电子制造行业的标准化，提升产品质量和可靠性，IPC近日发布汽车电子制造标准合集。此标准合集梳理了汽车电子行业使用最密集的IPC标准，汇总了汽车电子产品工艺和质量控制的核心规范以及IPC关于汽车行业的应用补充标准，涉及电路板制造、焊接、压接技术、电子组件装配和验收等多个领域。

在高湿、结露等潮湿环境中，电子产品可能面临绝缘失效、电化学迁移（ECM）甚至短路起火的风险。若要保障产品能够在湿热环境下稳定运行，需要电子组件具备良好的表面绝缘电阻表现。IPC 中国设立IPC-920X：表面绝缘电阻测试及制造工艺残留鉴定试验课程，旨在帮助学员深入理解标准核心内容，并掌握如何利用标准指导印制板材料与工艺的表征及鉴定测试。