培训认证 | IPC发布IPC/JEDEC-9704 印制板组件应变测试指南课程

在制造和使用过程中，印制板组件会受到不同形式的应力作用。一旦应变超过其可承受范围，可能导致电路开裂、焊点脱落，最终引发电子设备故障。因此，应变测试成为保障印制板组件质量与可靠性的重要环节。一直以来，IPC高度重视电子产品的可靠性，近期推出了专业培训课程——《IPC/JEDEC-9704 印制板组件应变测试指南》，为行业提供系统指导与技术支持。

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培训简介

课程简介：

IPC/JEDEC-9704课程提供了一套应变片布局及PCAs应力测试的详细方法，针对制造过程中的印制板弯曲应变问题，让组装厂自主完成应变测试，量化评估翘曲度和风险。本课程涵盖了试验设置、设备要求、应变测量技术和试验报告以及经验分享，助力企业提升印制板组件生产质量与可靠性。

培训对象：

电子制造服务（EMS）及相关领域中的研发部门、质量部门、工程部门、生产部门等相关部门

课程时长：1天

课程大纲：

• 模块1：课程介绍、范围、适用文件、术语及定义
• 模块2：应变测试通用要求及指南
• 模块3：测试数据分析和报告
• 模块4：结论和未来研究
• 模块5：范例和实操

课程裨益：

• 详尽测试方法解析：深入讲解应变片布局和PCAs应变测试的具体步骤，针对制造全流程中的印制板组件弯曲应力问题，提供精准解决方案。
• 器件针对性覆盖：聚焦 BGA、SOP、CSP 及 SMT 连接器等表面贴装器件，适配常见电子制造场景，实用性强。
• 多维度规范教学：从测试配置、应变测量到报告规范，全方位教学，确保学员掌握完整的应变测试流程。

考试通过将获得IPC颁发的结业证书

特别福利

IPC/JEDEC-9704印制板组件应变测试指南解析与实践在线直播课程

课程时间：4月23日周三下午2:00-3:30

内容简介：本次直播将围绕课程核心内容，概述解读应变测试要点，分享应变测试实际应用案例，助您快速掌握关键知识，解决应变测试过程中的实际问题。

特邀嘉宾: 赵俊亮，ZESTRON北亚区高级技术分析师

扫码报名：

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近期开课

首期线下培训课程将于5月14日在上海正式启动。

立即报名，抢先一步与行业精英共同学习，掌握印制板组件应变测试关键技术。

如需咨询相关标准及课程详情，请发送邮件至CSMChina@ipc.org或致电400-6218-610 进行咨询。