IPC主要标准

发布日期：12/19/2025

标准语言：英文

最新版本：Original Version

标准简介：IPC-6921规定了引线键合（Wire bonding）封装基板和倒装芯片（Flip Chip）封装基板产品的鉴定、性能和验收要求。标准提供了有机封装基板内部及外部可观察到的目标条件，可接受条件和缺陷条件及其照片和插图，覆盖有机封装基板的关键功能区域，包含边轨区，基材区，阻焊区域，Wire Bonding焊盘，SMT 焊盘，BGA焊盘，芯片粘接区域，焊接凸块(C4 bump)，声学孔，识别点，注胶口等。该标准还定义了有机封装基板的性能要求，包含表面处理与表面镀层、各区域尺寸，导体/孔及结构完整性，电气性能、机械性能及环境可靠性以及验收测试频率与质量一致性要求。

发布日期：11/30/2020

标准语言：英文, 中文

最新版本：A

标准简介：IPC-7093A 标准为实施底部端子元器件(BTCs)提供了基本的设计和组装指南。具体而言，IPC-7093A 提供了与 BTCs 相关的关键设计、材料、组装、检查、维修、质量和可靠性问题的指南。

发布日期：10/17/2024

标准语言：英文

最新版本：E

标准简介：在设计，组装，检查和维修过程中实施球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）技术提出了了一些独特的挑战。IPC-7095C为当前使用BGA或FBGA的人员提供了有用且实用的信息。由于焊球中合金，焊球形状，封装程序等的改变，许多问题变得尤为重要。C版主要重点是为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。 除了提供BGA检查和维修的指引外，IPC-7095C还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实施中的遇到的一些情况。

发布日期：02/16/2023

标准语言：英文，中文

最新版本：F

标准简介：IPC/JEDEC J-STD-020F标准旨在确定对湿气诱发应力敏感的非气密表面贴装器件（SMD）的潮湿敏感度分级，从而能够对其进行正确地包装、储存和操作，以避免其在再流焊连接和/或维修操作时受到损坏。 IPC/JEDEC J-STD-020F标准可用于确定非密封SMD鉴定应使用的分类级别。通过该测试方法中的标准本身不足以保证长期可靠性。根据JESD22-A113，本文件为SMD生成的湿度敏感度等级（MSL）用于确定预处理的浸泡条件，以及如何根据J-STD-033正确包装、储存和处理SMD，以避免在组装回流焊连接和/或维修操作期间损坏。 对于可能对过程敏感的IC器件，请参考J-STD-075，以确定是否需要PSL（过程敏感等级）分类。

发布日期：04/04/2018

标准语言：英文，中文

最新版本：D

标准简介：本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。