IPC主要标准

发布时间：03/10/2025

标准语言：英文，中文

最新版本：2.0

标准简介：本标准规定了组装制造过程中制造工艺与相关主机系统之间双向信息交换的要求。本标准适用于印刷电路板组件制造中所有可执行工艺（包括自动化、半自动化和手动工艺）之间的通信，并适用于相关的机械组装和事务处理工艺。IPC-2591 2.0 版增强了手工焊接、波峰焊、网关解决方案和自主移动机器人 (AMR) 的相关要求，并增加了对 CFX 合格产品清单 (QPL) 认证声明的要求。

发布时间：08/28/2024

标准语言：英文，中文

最新版本：Version 1.6

标准简介：这个开放的行业标准是由Hermes标准倡议小组开发并获得IPC批准的国际标准，它为用于表面贴装技术（SMT）的机器对机器通信提供了最新的最先进的通信协议。 具体来说，IPC-HERMES-9852版本1.6不但提供了从标准版本1.1开始的电气SMEMA接口替代，并扩展了该接口以传达诸如已处理印制板的唯一标识符，通知印制板的第一台机器的设备标识符，条形码之类的信息，传送带速度以及有关产品类型的特定信息。IPC-HERMES-9852与IPC-2591，互联工厂数据交换一起使用，可以帮助任何规模的电子制造商将其公司与智能制造和工业4.0相结合。

发布时间：11/20/2020

标准语言：英文

最新版本：C

标准简介：IPC-2581C标准指定了XML格式，该格式用于描述印制板和印制板组件产品的智能数据文件格式，其详细的信息足以满足工模具，制造，组装和检查要求。此格式可用于在印刷电路板设计者与制造工厂或组装工厂之间传输信息。 当制造周期包括计算机辅助过程和数控机床时，数据尤其有用。 C版本引入了开创性的新功能，以支持工业4.0的自动化功能以及双向DFX智能功能，从而减少了设计方与制造方之间在开始生产前反复进行数据传输所花费的时间。

发布时间：08/02/2022

标准语言：英文，中文

最新版本：Original Version

标准简介：本标准是由IPC与广东省数字化学会（DAC）联合开发和发布的国际标准，目的旨在解决业内各厂家提供的电子元器件几何模型及语义信息参差不齐，导致使用方需要重复建模处理且无法复用等问题。标准定义如何将电子元器件的设计、仿真、制造等领域的属性关联到电子元器件的三维模型及对应的子部件上的数字化建模，通过规范各供应商按模型交付，工具间（CAD/CAE等）数据集成打通的方式，可实现高效、高质量的板级装联数字化设计，支撑电子装联虚拟化制造，使能PCBA从需求到产品的全流程数字化。MBD可以在整个供应链上共享，在显著提高产品设计质量的同时，降低研发成本减少各环节的重复投入，并缩短产品上市时间。 本标准规定了装联到印制电路板上的元器件的规格要素集合。这些规格要素主要覆盖板级组装（SMT、THT、Press-Fit 等）、装配（Assembly）及板级可靠性（Board-level Reliability） 强相关的器件规格。

发布时间：01/13/2021

标准语言：英文

最新版本：Original Version

标准简介：本标准是建立IPC未来数字孪生工厂标准的一部分，由数字孪生产品，数字孪生制造和数字孪生生命周期的架构组成。在数字孪生的架构内，IPC-2551标准规定并定义了数字孪生的属性，类型，复杂度和准备等级。IPC 数字孪生包含有关产品的历史信息，包括有关修订和工程变更方面的设计历史以及制造信息，许多人将其称为数字主线。使用IPC-2551标准，任何制造商，设计组织或解决方案提供商都可以启动应用互操作程序，以创建智能价值链，以及评估其当前IPC数字孪生准备等级的机制。