IPC-7093 底部端子元器件（BTCs）设计和组装工艺的实施
本课程专为底部端子元器件（BTCs）提供详尽且实用的设计与组装工艺应用指导。内容涵盖BTCs 的关键设计要素、材料选择、组装流程、检查标准、维修方法，以及质量与可靠性等方面的全面指南。本课程所关注的BTCs，特指在其本体底部配备或未配备可润湿侧面端子或侧翼的平面端子元器件，如小外形无引线（SON）、双排扁平无引线（DFN）、方形扁平无引线封装（QFN）、盘栅阵列（LGA）等。本课程还聚焦于使用BTCs 器件时如何成功地实现印制板组件的稳健设计和组装，并探讨了BTC 组装过程中常见异常的消除方法及疑难解析技巧。
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培训目标
掌握BTCs 的设计原则和最佳实践，提高设计质量和效率。
了解BTCs 组装过程中的关键步骤和注意事项，确保组装过程的顺利进行。
熟悉BTCs 的质量检查和可靠性评估方法，提升产品的质量和可靠性。
学习故障排除技巧，快速解决BTCs 在设计和组装过程中遇到的问题。
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培训目标学员
负责印制板和印制板组件设计、组装、检验和维修过程的硬件设计师、工艺工程师，质量工程师，可靠性测试工程师和管理人员。
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认证证书
学员完成培训并考试合格后（开卷考试，考试成绩70 分及以上），将获得IPC-7093 结业证书。
培训时长：
3天（不含考试）
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教材配置及培训大纲
教材：IPC-7093 中文标准
培训大纲：
日期 模块 内容 时长 D1
M1 课程介绍、概述 0.5h M2 范围、适用文件 1.0h M3 BTCs总体概述 2.0h M4 元器件考量 4.0h D2
M5 印制板和其它安装结构 3.5h M6 印制板设计注意事项 4.0h D3 M7 印制板上BTC组装 3.0h M8 BTCs可靠性考量，故障排除 4.0h 在线考试 两周内在IPC E-Learning 平台完成考试
