IPC-7095 BGA 设计及组装工艺的实施
IPC-7095 课程针对球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）技术在设计、组装、检查和维修等环节可能发生的问题进行了深入探讨，并为使用或评估BGA 技术的用户提供了宝贵而实用的指导。本课程详细解析BGA 的分类，标准和实施的整体考量因素，从元器件，印制板和其他安装结构，印制电路组件设计考量，BGA 组件，工艺问题和可靠性等方面，全方位阐述如何利用BGA 技术实现印刷电路板组件的稳健设计与高效装配。
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培训目标
掌握BGA 及FBGA 技术的核心原理和应用要点，提高设计和组装效率。
学习稳健的BGA 组件设计和装配流程，确保产品质量和可靠性。
识别并解决BGA 组装过程中常见的异常问题，提高生产线的稳定性和效率。
掌握焊球合金、形状和封装程序等关键因素，提升整体技术水平。
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培训目标学员
设计工程师、工艺工程师，以及负责电子组装、检验和维修的技术人员，质量人员和作业人员。
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认证证书
学员完成培训并考试合格后（开卷考试，考试成绩70 分及以上），将获得IPC-7095 结业证书。
培训时长：
3天（不含考试）
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教材配置及培训大纲
教材：IPC-7095 中文标准
培训大纲：
日期 模块 内容 时长 D1
M1 课程介绍、概述 0.5h M2 范围、适用文件 1.0h M3 标准选择和BGA实施管理 2.0h M4 元器件考量 4.0h D2
M5 印制板和其它安装结构 3.5h M6 印制电路组装设计考量 4.0h D3 M7 BGA组装 3.0h M8 可靠性 4.0h M9 工艺问题排查 1.0h 在线考试 两周内在IPC E-Learning 平台完成考试
