IPC-7525/7527 模板设计指导和模板印刷要求
本课程以IPC-7525 模板设计指导和IPC-7527 焊膏印刷要求为基础，深入剖析焊膏及表面贴装胶用模板的设计要点以及焊膏印刷质量的控制标准。课程内容包含焊膏及表面贴装胶用模板设计的基本原则与技巧；通孔与倒装芯片器件混装技术模板设计的特殊考虑；锡铅与无铅焊膏、套印、二次印刷和阶梯模板设计的差异分析；样品定购单与用户检验检查表的正确使用与解读；焊膏印刷视觉质量可接受性标准的全面解读；焊膏表征标准化语言的掌握与应用；焊膏沉积常见问题的识别、描述及潜在原因分析；利用IPC 标准指导焊膏印刷操作及故障排除的策略与技巧。
-
培训目标
熟练掌握模板设计与焊膏印刷的核心技能，提升个人专业素养；
优化焊膏及表面贴装胶用模板设计，提高制造精度与一致性；
准确评估焊膏印刷质量，确保焊接的可靠性和稳定性；
快速响应并解决焊膏印刷过程中的常见问题，提升生产效率。
-
培训目标学员
设计工程师、制造工程师、质量工程师以及其他对模板设计和焊膏印刷有需求的个人。
-
认证证书
学员完成培训并考试合格后（开卷考试，考试成绩70 分及以上），将获得电子制造工程师IPC-7525/7527培训结业证书。
培训时长：
2天（不含考试）
-
教材配置及培训大纲
教材：IPC-7525 中文标准；IPC-7527 中文标准
培训大纲：
日期 模块 内容 时长 D1
(IPC-7525)
M1 课程简介、范围、适用文件 1.5h M2 模板设计 2.0h M3 模板制造 1.0h M4 模板安装 1.5h D2
(IPC-7527)
M5 模板采购、模板使用者的检查和确认、模板清洗、模
板使用寿命
1.5h M6 概述，适用文件 1.5h M7 技术选择 0.5h M8 焊膏沉积测量和形状 1.5h M9 焊膏网印过程中操作者故障排除指南 0.5h 在线考试 两周内在IPC E-Learning 平台完成考试
