IPC-9111 印制电路板组装工艺的故障排除
本课程深入解析关于印制电路板组装工艺中的常见问题及其成因，并提供有效的纠正措施，助力学员掌握关键技能。课程将通过故障排除示例、工艺因果信息和统计方法的指导，帮助解决从设计到制造、组装和测试各个环节的问题。本课程涵盖了组装工艺的全流程，包括工装和夹具、操作处置与储存、组装材料、机械操作、元器件准备、元器件安装位置准备、元器件贴装、焊接、清洗、涂覆和标记、检查、测试以及可靠性评估。详细分析和解答组装工艺中遇到的各类问题，并针对每个问题都给出解决方案，为企业分析和解决工艺问题提供参考。
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培训目标
识别并分析组装过程中的常见问题，掌握有效的纠正措施。
刨析工艺问题产生的根源，帮助学员理解因果关系，预防类似问题重复发生。
学习实用的纠正措施，助力提升产品质量，优化生产流程并提高生产效率。
掌握有效的统计方法，使学员能够对工艺过程进行持续改进和优化，实现工艺质量的持续提升。
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培训目标学员
电子制造服务领域中，质量部门、工程部门、生产部门等相关部门内，从事供应链管理工程、工艺工程、设备维护工程、物料管控、产品测试、生产调度以及其他与电子制造服务流程紧密相关工作的专业人员。
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认证证书
学员完成培训并考试合格后（开卷考试，考试成绩70 分及以上），将获得IPC-9111 结业证书。
培训时长：
3天（不含考试）
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教材配置及培训大纲
教材：IPC-9111 中文标准
培训大纲：
日期 模块 内容 时长 D1
M1 课程介绍、概述 1.0h M2 设计和文件 2.5h M3 工装和夹具 2.0h M4 操作处置和储存 1.5h M5 组装材料，机械操作 1.5h D2
M6 元器件准备
1.0h M7 元器件贴装现场准备 1.0h M8 元器件贴装，焊接 2.5h D3 M9 清洁，涂覆和标记 1.0h M10 检查，测试 M11 可靠性应力调节 1.5h 在线考试 两周内在IPC E-Learning 平台完成考试
