IPC/JEDEC-9704 印制板组件应变测试指南
在电子设备小型化、高性能化的发展浪潮中，印制板作为电子元件的关键载体，其可靠性至关重要，而应变测试则是保障这一可靠性的关键环节。过度应变会导致不同焊料合金、封装类型、表面光洁度或层压板材料的各种失效模式。IPC/JEDEC-9704 印制板组件应变测试指南课程提供了一套应变片布局及测试PCAs 的详细方法，针对制造过程中（包括组装至系统集成阶段）的印制板弯曲问题，助力组装厂自主完成应变测试，量化评估翘曲度和风险。本课程内容覆盖实验设置、设备要求、应变测量技术及报告格式规范，主要面向BGA、SOP、CSP 及SMT 连接器等表面贴装器件。
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培训目标
提高产品可靠性：通过精确测量应变，预防焊点因过度应变导致的失效，确保产品的长期稳定性和可靠性。
优化材料选择：根据应变测试结果，选择最适合的材料，减少因材料不当引起的故障。
减少生产缺陷：及时识别和解决可能导致焊料裂纹、电路损伤等问题的隐患，显著降低废品率和返工成本。
提升工艺水平：改进生产工艺，减少制造过程中的过度应变，提高整体生产效率和质量。
增强客户信任：提供详尽的应变测试数据和报告，进一步证明产品的高质量和高性能，增强客户信心。
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培训目标学员
电子制造服务（EMS）及相关领域中，研发部门、质量部门、工程部门、生产部门等相关部门内，从事产品研发、质量管理、工艺工程、产品测试、生产调度以及其他与电子制造服务流程紧密相关工作的专业人员。
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认证证书
学员完成培训并考试合格后（开卷考试，考试成绩70 分及以上），将获得电子制造工程师IPC/JEDEC-9704培训结业证书。
培训时长：
1天（不含考试）
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教材配置及培训大纲
教材：IPC/JEDEC-9704 中文标准
培训大纲：
日期 模块 内容 时长 D1 M1 课程介绍、范围、适用文件、术语及定义 1.5h M2 通用要求及指南 2.0h M3 数据分析和报告 1.0h M4 结论和未来研究 0.5h M5 范例和实操 1.0h 在线考试 两周内在IPC E-Learning 平台完成考试
