IPC J-STD-002/003 元器件及印制板的可焊性测试
本课程聚焦于电子元器件引线、焊端、焊片、端子和导线，以及印制板表面导体、连接盘和镀覆孔的可焊性测试。通过本次培训，可以深入了解并掌握不同组件和部位的可焊性评估方法、缺陷定义及验收标准，确保产品质量和可靠性。可焊性评估旨在判断元器件或导体表面被焊料润湿的难易程度，以及其在严苛印制板组装工艺下的适应能力。本课程要求同时适用于供应商和用户，为测试实施和缺陷评估提供了依据。本课程还配有相关的测试方法和缺陷定义，并附带图表，帮助学员更直观地理解和应用。
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培训目标
掌握电子元器件和印制电路板各部件的可焊性测试方法，确保测试准确性和可靠性。
理解和应用缺陷定义及验收标准，为产品质量控制提供明确指导。
提前发现和解决潜在的可焊性问题，进而提升产品的整体质量和可靠性。
掌握可焊性测试技能有助于减少因焊接不良导致的故障风险，提高产品的稳定性和耐用性。
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培训目标学员
产品管理、工艺管理、物料管理、实验室及相关工程技术人员。
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认证证书
学员完成培训并考试合格后（开卷考试，考试成绩70 分及以上），将获得电子制造工程师IPC J-STD-002/003培训结业证书。
培训时长：
1天（不含考试）
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教材配置及培训大纲
教材：IPC-J-STD-002 中文标准，IPC-J-STD-003 中文标准
培训大纲：
日期 模块 内容 时长 D1 M1 前言、适用文件 0.5h M2 要求 1.0h M3 测试程序 1.0h M4 准则 0.5h M5 注意事项 0.5h M6 范围，适用文件，要求 1.0h M7 测试程序 0.5h M8 评定辅助、注意事项、统计过程控制（SPC） 1.0h 在线考试 两周内在IPC E-Learning 平台完成考试
