案例分享 | IPC SGA 标准差距分析解决方案-附案例解析
IPC SGA 标准差距分析
标准差距分析 (SGA) 是您迈向 IPC 工艺认证的第一步,以国际标准的要求来找出您需要改进的领域。SGA 首先对您的制造流程进行全面检查,以确定您当前的做法与 IPC 标准之间的差距。由知识渊博、经验丰富的 IPC MIT老师进行全面的分析,他们了解标准以及相关的制造流程,同时也非常熟悉IPC标准的要求。
SGA 如何运作
· 首先识别您最迫切的需求
· 对您的工厂进行基本的制造评估
· 使用 IPC标准作为基准
· 对您的整个制造过程作全面分析诊断
· 安排一次现场走访,一般是单个地点1-2天时间
· IPC将提供给您公司一份保密性报告,该报告将指出您的制造中与标准的差距并作出改进建议
SGA的裨益
1 SGA案例研究-OEM及EMS
客户投诉发现某产品在最终用户使用中出现功能失效。(基于J-STD-001 及 IPC-A-610)
检测发现在失效电阻上发现外来物。
▶ 此外来物经过第三方实验室执行成分分析,分析结果为——松香 , 该公司使用波峰焊助焊剂,经确认为松香型助焊剂。
▶1车间的波峰焊产线THT1和THT2,助焊剂喷涂设备的过滤装置,发现大量助焊剂残留物,经过识别发现外观、颜色与客户投诉之外来物高度相似
▶在插件前的SMT流程,贵司使用AOI进行100%检验,暂时排除前序组装流程。
▶考虑到此异物在壳体装配后,出现在电子组件上的理论可能行低,暂时排除后序组装流程。
▶查看了目前JBC054的两个检验工位的作业指导书:现有的检验程序文件未明确提及SMT区域。
▶考虑到AOI的存在,作业人员对SMT区域存在关注度不足的可能。
▶ 在流程图中有使用波峰焊载具、PCBA上盖的要求
▶查P11手工插件作业指导书,未发现明确表述PCBA过炉上盖安装流程。
▶查该工位作业指导书,未发现明确表述PCBA过炉上盖取下流程。
SGA后的结果---EMS 调整了维保制度、PPAP制度以及巡检制度,此现象未再发生
2 SGA 案例研究-OEM
发现焊接浸润问题(基于IPC-A-610)
对产品设计进行评估并提出建议
▶ 改变绞线插入孔的钻孔尺寸
▶ 绞线进行适当的预上锡
▶ 建议使用 X-Ray 设备用于检验
▶ 可考虑刚性-挠性技术
SGA 后的结果---与当前客户续签了商业合同
SGA 一次全面的评估包括:
来料
采购/供应商审核
元器件处理和贮存(湿度敏感器件)
印制板组装过程
ESD 静电释放
SMT和PTH组装(锡/铅和无铅过程)
AOI 和 AXI 检验
过程控制( 由IPC J-STD-001 规定的)
焊接(所有类型)
清洗和敷形涂覆
线缆和线束组装
返工和维修
发货
SGA的调查报告将覆盖:
调查目的
用作基准的IPC标准
SGA先期问题或聚焦的特别区域
调查发现的差距
建议(跟进)
如需咨询相关解决方案,请致电您的客户服务经理或者致电:+86 400-6218-610 进行咨询。