新标准介绍|IPC发布IPC-7093A《底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施》

期待已久的IPC-7093A《底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施》现已正式发布。修订版A是对IPC-7093的全面修订，它为实施BTC提供了设计和组装指南，并聚焦于关键的设计、材料、组装、检查、维修、质量和可靠性等问题。      

IPC-7093A内容包括如何设计BTC组件，并实现将BTC纳入任何卡式布局的逐步过程。全面描述了如何成功地实施稳健的设计和组装流程，同时还包含了针对BTC装配过程中可能出现的常见异常情况的故障排除指导。

修订版A增加了关于散热焊盘设计的关键要素、热导通孔的使用、钢网设计、组装建议、可靠性考量因素、已知问题/应避免的缺陷等的最新指南。该标准的多项设计点选项使得BTC设计的可靠性得以实现。

该标准非常适合任何从事物理设计、工艺和可靠性的人员，以及负责设计、组装、检验和维修过程的工程师和管理者们。

IPC首席技术专家Matt Kelly表示：“ BTC如今已成为电子设计不可或缺的一部分。” “随着产品功能的增强，设备的小型化以及功耗的增加，对优化的热管理的需求从未如此高。”