新闻列表

全球电子协会（Global Electronics Association）近日发布《AI在PCB制造中的应用：从试点到规模化》（AI in PCB Manufacturing: From Pilots to Scale）调研报告。调研结果显示，AI导入已成为PCB产业的主流选择，中国则在这一进程中展现出积极的先发动能。然而，报告也指出全球至今仅有不到一成企业完成AI规模化部署，体现出产业智能化的下一阶段命题：真正的竞争力，将取决于企业能否率先将AI与系统化制造能力整合。

2026 IPC CEMAC 电子制造年会将于9月17日至18日在上海中心大厦举办。本届大会以“Driving a New Era of Electronics（驱动电子新时代）”为主题，围绕先进封装与电子互连、电子装联与高可靠性、数字化与智能制造、绿色制造与可持续发展四大核心议题，汇聚电子制造产业链企业高管、技术专家及科研机构代表，共同探讨电子产业新周期下的技术演进、标准应用与创新路径。

IPC特举办线上研讨会，聚焦IPC/WHMA-A-620F核心升级要点与实操规范，同步分享620FR轨交补充标准的最新技术进展，并介绍全新推出的IPC/WHMA-A-620F理论与实操一体化课程，帮助企业及从业人员系统掌握新版标准，顺利完成新旧标准更替，规范日常作业流程。

近期，哈尔滨工业大学材料科学与工程学院将IPC电子制造标准纳入课堂教学，在电子封装技术专业选修课中引入IPC-A-610《电子组件的可接受性》相关内容，并组织学生参与CIS认证考核。参与认证的54名2023级电子封装技术专业学生均完成考核并取得认证证书。

IPC中国每月为您带来标准最新动态，聚焦新标准发布与标准开发进展，引领行业前行，助力电子制造高质量发展。