标准开发动态｜IPC 中国标准开发状态
IPC 中国标准开发状态
| 类别 | 项目名称 | 项目简介 | 主席/副主席及单位 | 目前状态 | IPC联络人 |
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标准开发 |
IPC-A-610 轨道交通补充标准 标准组代码：7-31BR |
IPC-A-610GR轨道交通补充标准提供了对IPC-A-610G标准的补充要求，制定了一套标准化的验收标准，这些标准适用与在与高速铁路设备相关的高机械和环境应力的严苛微环境中使用的电子组件，确保轨道交通行业应用中电子组件的行业特定高可靠性和环境适应性。 |
周峰，陈志漫，中国中车集团株洲研究所 温力，上海铁路通信有限公司 王君兆，深圳市美信检测 |
2022年6月发布;版本升级未启动 | Shine Yang |
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IPC/WHMA-A-620 轨道交通补充标准 标准组代码：7-31FR |
IPC/WHMA-A-620《线缆及线束组件的要求与验收》的轨道交通应用版。本标准描述了用于轨道交通行业的线缆、线束及其组件的相关要求，如生产压接、机械固定和焊接互连的材料、方法、测试和验收标准等，以保证其在高速铁路环境下电缆线束及其组件的高度可靠性和环境适应性。目前技术组人数85人。 |
陈志漫，龙明生，中国中车集团株洲研究所 赵丽娜，中车唐山机车车辆有限公司 |
1)2022年6月发布620CR; 2)版本升级620FR工作组已经于2024年3月展开 |
Shine Yang | |
| IPC-1401A |
本标准提出了一个有效的企业社会责任（CSR）管理体系的要求和最佳实践指南，协助企业将企业社会责任作为客户要求融入产品及价值链活动，与客户和供应商合作，识别和管理社会责任风险和机遇，以提升企业及供应链的竞争优势。全球第一份CSR管理体系标准。目前技术组人数为45人。 |
周国银，华为技术有限公司 黄义修，富士康工业互联 刘美华，富士胶片制造（深圳）有限公司 林波，责扬天下（北京）管理顾问有限公司 |
2021年10月发布 | Chuck Li | |
| IPC/DAC-2552(MBD) | 通用电子元器件基于模型定义MBD(Model Based Definition)标准， 本标准将建立元器件基于模型定义(MBD)数据格式标准，使任何ODM/OEM为数字孪生工厂应用建立元器件的物理模型。本标准是定义如何将电子元器件的设计、仿真、制造等领域的属性关联到电子元器件的三维模型及对应的子部件上的数字化建模标准。MBD可以在整个供应链上共享，显著提高产品设计质量，缩短产品上市时间，降低研发成本。目前技术组人数为45人。 | 徐伟，华为技术有限公司 高曙明，浙江大学 桑志谦，杭州电子科技大学 沈宇剑，新华三技术有限公司 钱胜杰，上海望友信息科技有限公司 |
2022年7月发布 | Chuck Li | |
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IPC-7077 标准组代码：5-21Q |
本标准的开发注重为保证引线键合的质量。在引线键合过程中，除了加强引线键合过程的管控外，还需要对来料（线材、劈刀）的性能进行验收。因此，为引领引线键合行业健康发展，规避假冒伪劣的物料（如二手甚至多手的劈刀，键合寿命会非常短），需要对物料丝材的性能（如线径、伸长率、拉断力等）、键合劈刀的性能（外观、尺寸、键合寿命）以及键合后引线质量（外观、非破坏性拉力）的检测方法和验收标准进行综合性标准的开发。目前技术组人数68人 |
罗建强，中电科29所 周文艳，贵研铂业股份有限公司 |
草案已讨论完毕，英文翻译中，翻译完成后将收集全球专家意见，召开全球工作组会议 | Leo Yang | |
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IPC-9541 标准组代码： 5-27A |
《系统级封装（SiP）可接受性》 - SiP封装（System in Package系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储单元等功能晶圆和被动元件根据应用场景，通过一种或多种封装工艺的组合集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。SiP可以是2D封装结构，也可以是3D叠装。该标准主要讨论SiP封装的外部及内部可接受性。该标准由华为提起该议题，由天芯互联主导该标准开发。 |
江京，天芯互联 曹立强，中科院微电子研究所 梁英，华为科技 |
项目正式立项，第一版草案讨论中。 | Leo Yang | |
| EV新能源汽车标准筹备组 | 在能源和环保的压力下，新能源汽车无疑将成为未来汽车的发展方向，是汽车行业发展不可逆转的趋势。中国政府及行业在传统汽车行业后发追赶的情况下，在新能源方面其实比较早就开始布局。随着研发，配套，市场的逐渐成熟，新能源汽车必将展现出其独特的优势。IPC深耕于为电子行业服务，亦着眼于推动新能源汽车行业标准的开发。今年起筹划号召电子业界，汽车业界的相关企业，汇集大家的智慧，共同撰写由中国本地开发的新能源汽车国际标准。 | 主席单位招募中，有意向请联系Shine; 陈志漫，中国中车株洲所 |
项目暂停，未立项。 | Shine Yang | |
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IPC-6931 光通信印制板标准开发 技术组代码： 7-31P |
光通信印制板和常规的印制板的主要差异在于集“金手指、高速信号线、WB-PAD、DIE-PAD、普通PAD、刚挠设计、金属基设计、台阶槽设计、HDI设计”于一身，对金手指外观、高速信号线外观、WB-PAD外观、DIE-PAD外观、尺寸符合性、产品可靠性要求非常高，用通用的刚性印制板性能规范来验收太过于简单笼统、且普通产品的验收标准对“金手指外观、高速信号线外观、WB-PAD外观、DIE-PAD外观、尺寸符合性”涉及的非常浅和不全面，对已经无法满足光模块印制线路板的特殊使用需求.。光模块厂商PCB进料检验规范因为没有系统标准支持，各家验收标准参差不齐，完全依据各家经验、感观来支撑。 目前国内外都没有专门的光通信的印制板验收标准，因此有必要发动行业相关从业人员来制定光通信行业相关标准 |
戴炯 深南电路 | 2023年6月立项成功，当前草案评审中。 | Shine Yang | |
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IPC-6921 封装基板标准 技术组代码：3-14A |
IC基板是一种用于封装集成电路芯片的基板。它可以保护、加固和支撑IC芯片，提供散热隧道，并通过其内部电路连接芯片和电路板。它是集成电路封装工艺中的关键部件，具有重量轻、体积小、质量稳定、信息存取优良等特点。根据Prismark的数据，由于半导体市场的需求，IC基板产品的增长将在未来引领整个PCB市场的增长。IC基板技术要求呈现多元化发展趋势，如细间距产品技术、无芯技术、嵌入式技术等，将紧跟IC芯片技术发展，提高技术门槛。然而，PCB（组件载体）被转移到 SLP（类似基板的 PCB），它被称为具有 mSAP 和类似增材工艺的 Ultra HDI PCB。尽管 SLP 和 IC 基板之间存在相似之处，但对 IC 基板的特殊要求可能永远不会适用于元件载体 PCB 产品。因此亟需开发一份适用于封装基板的国际标准。 |
刘刚，深南电路 |
第二版草案评审中 |
Shine Yang |
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| IGBT（筹备） | 经两轮讨论，大致确定IGBT产品的可靠性测试方法作为标准开发方向。标准覆盖范围：车用类，商用类，电力传输等IGBT产品的可靠性测试。 |
客金坤，国家电网 刘府芳，厦门新能安 |
9月提交标准项目申请 | Leo Yang | |
| 协同标准升级 |
STD-001&A-610-Automotive 标准组代码：7-31BV-CN |
本补充标准为提供了在J-STD-001G和IPC-A-610G中发布的标准之外使用的要求，和在某些情况下的替代要求。考虑到大批量自动化生产，确保汽车电气和电子组件的焊接在恶劣环境下的可靠性。目前技术组成员102人。 |
朱健，麦格纳汽车电子 |
最新版本 预计4月 FDIR，工作组筹备重建中 | Leo Yang |
| IPC-2591（CFX） | 《互联工厂数据交换-CFX》本标准规定电子制造领域中制造过程与相关系统之间进行全向数据交换的要求，标准统一设备语言格式，定义不同种类设备的数据通用能力要求，应用CFX可实现设备与设备、设备与系统的互联互通，是实现智能制造数字化转型工业大数据应用的基石。 | 孔超，华为技术有限公司 刘灵宇，Aegis Software |
Version 1.6 2023年3月发布 | Chuck Li | |
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IPC-7711/21 标准组代码： 7-34-CN |
本指南提供了印刷电路板组件的返工，维修和修改程序。 本次修订包括以前作为修订本发布的程序，基本信息和通用程序部分的更新，使用具有预热功能的聚焦红外返工系统的BGA新程序，和所有其他程序的一般更新。许多规程包含彩色插图。目前技术组人数26人 | 深圳市易思维科技有限公司 | 标准已发布；下版本工作未启动 | Leo Yang | |
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IPC-6012 刚性印制板性能规范 标准组代码：D-33A-CN |
此标准涵盖刚性印制板的鉴定和性能，包括单面、双面板、带孔或不带镀覆孔、带或不带盲孔/埋孔和金属芯的多层板。该规范涉及最终产品和表面处理涂敷要求、导体、通孔/过孔、验收测试频次和质量一致性以及电气、机械和环境要求。D版本中新增了HASL涂敷、选择表面处理、边缘电镀、标示、微盲孔、填孔的铜包覆电镀、电介质移除等。目前技术组人数98人。 |
任尧儒，生益电子股份有限公司 黄志宏，競陸電子 何骁，赛宝电子五所 |
2023年10月发布 | Shine Yang | |
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IPC-A-610 标准组代码： 7-31B-CN |
IPC-A-610是全球使用最广泛的电子组装标准，对于所有质量保证和组装部门是必不可少的。本标准阐释了业界认可的电子组件工艺要求，通过彩色图片和示意图详细说明了可接受及缺陷情形。此外，文字表述尽可能修订得更容易阅读及有助于理解，而未消除任何要求。主要内容包括挠性电路板的连接、子母板、部件叠装、无铅和锡铅要求、元器件方向及通孔、SMT焊接要求及清洗、标记、涂覆、层压板要求。目前技术组人数217人 |
王峰，中兴通讯； 邹雅冰，工业和信息化部电子第五研究所 耿明，江苏新安电器股份有限公司 |
英文版预计2024年4月发布 | Leo Yang | |
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IPC J-STD-001 标准组代码： 5-22A-CN |
IPC J-STD-001《焊接的电气和电子组件要求》是全球公认的唯一一份达成行业共识的涵盖焊接材料和工艺的标准。来自30多个国家的参与者为本文件的更新做了大量努力，提供了专业知识。为了便于使用和理解，本文件为业界提供了最新的标准和新的图形。J-STD-001与IPC-A-610同步开发，由IPC-HDBK-001提供配套支持。HDBK-001提供了用户需要的额外信息以及对J-STD-001要求的解释。目前技术组人书185人 |
邹雅冰，工业和信息化部电子第五研究所 任康，航空工业西安航空计算技术研究所 朱健，维宁尔电子 |
英文版预计2024年4月发布 | Leo Yang | |
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IPC-9111 标准组代码： 7-24B-CN
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IPC-9111《印制电路板组装工艺的故障排除》是一份针对印制电路板产品故障排查的标准，本标准以故障排除示例、工艺因果信息和统计方法的形式提供指导，以纠正与印制线路产品的设计、制造、组装和测试相关的所有领域的问题。标准能快速有效地根据产品的故障和失效，对其起因进行限定和确认，并提供有效的解决方案，为生产制造、工艺过程控制和质量控制提供强有力的技术支持。 | 高峰，中国中车集团株洲研究所 | 组建工作组，收集国内相关议题并讨论。 | Leo Yang | |
| IPC/WHMA-A-620 | IPC/WHMA-A-620 是线缆及线束组件的要求与验收的唯一行业共识标准。本标准描述了用于压接、机械紧固或焊接互连的材料、方法、测试和可接受性标准以及其他线缆线束组件组装活动的相关标准。IPC / WHMA-A-620由IPC和线束制造商协会（WHMA）（隶属于IPC）共同开发。目前技术组人数97人 | 陈志漫，株洲中车时代电气股份有限公司 任康，航空工业西安航空计算技术研究所 崔成彦，沈阳铁路信号有限责任公司 许世明，梯梯电子集成制造服务（苏州）有限公司 |
620E版本于2022年10月发布 | Chuck Li |
IPC 标准工作联络人信息：
Shine Yang: shineyang@ipc.org
Chuck Li: ChuckLi@ipc.org
Leo Yang: leoyang@ipc.org
