标准开发动态｜IPC标准开发技术组会议计划---2022年6月

7-31B-CN技术组 (Leo)

该技术组负责《IPC-A-610电子组件的可接受性》标准J版本的开发与更新。

会议时间：计划于2022年6月底，请随时关注IPC WORKS上会议信息。

会议议题：讨论分组后各小组讨论议题及新提交的议题，以及关键词讨论。

 

5-22A-CN技术组 (Leo)

该技术组负责《IPC-J-STD-001焊接的电气和电子组件要求》标准J版本的开发与更新。

会议时间：计划于2022年6月底，请随时关注IPC WORKS上会议信息。

会议议题：讨论分组后各小组讨论议题及新提交的议题，以及关键词讨论。

 

SIP（系统级封装）标准筹备组 (Leo)

该标准筹备组负责建立SIP标准开发的方向和框架，为开发SIP标准做准备。

会议时间：6月1日，下午14：00~15：30

会议议题：调研结果公布，及PIN申请情况汇报。

 

5-21Q 技术组 (Leo)

该技术组负责《IPC-7077微电子组装行业引线键合工艺、材料的要求及可接受性》标准的开发，讨论键合工艺所涉及的范围，材料，工具，工艺要求，可接受性与测试方法等。

会议时间：6月9日 20：00-21：30

会议议题：讨论Working draft 02,第五章工具及第六章节工艺内容

 

新能源汽车标准筹备组 (Shine)

该标准筹备组负责筹备制定新能源汽车标准

会议时间：6月第二周，具体时间待定

会议议题：标准开发架构与方向；主席单位招募

 

光通信印制板规范筹备组 (Shine)

光通信印制板和常规的印制板的主要差异在于集“金手指、高速信号线、WB-PAD、DIE-PAD、普通PAD、刚挠设计、金属基设计、台阶槽设计、HDI设计”于一身，对金手指外观、高速信号线外观、WB-PAD外观、DIE-PAD外观、尺寸符合性、产品可靠性要求非常高，用通用的刚性印制板性能规范来验收太过于简单笼统、且普通产品的验收标准对“金手指外观、高速信号线外观、WB-PAD外观、DIE-PAD外观、尺寸符合性”涉及的非常浅和不全面，对已经无法满足光模块印制线路板的特殊使用需求.。

会议时间：6月第一周，会议时间待定

会议议题：TAEC PIN讨论和下阶段准备复盘讨论

会议时间：6月第四周，会议时间待定

会议议题：与美国D-33&TAEC技术组沟通会议

 

IC基板（IC Substrate)筹备组（Shine）

该标准筹备组的工作职责是讨论芯片基板的标准框架和方向，开发标准的筹备准备工作。

会议时间：6月第一周，会议时间未定

会议议题：TAEC PIN讨论和下阶段准备复盘讨论

会议时间：6月第四周，会议时间未定

会议议题：与美国D-33&TAEC技术组沟通会议

 

2-12B-CN技术组 (Chuck)

该技术组负责《IPC/DAC-2552 通用电子元器件MBD标准》的开发。本标准将建立元器件的基于模型定义(MBD)数据格式标准，使任何ODM/OEM为数字孪生工厂应用建立组件、印制板或印制板组件的物理模型。

会议时间：6月1日 16：00-18：00； 

会议议题：1. 软件开发进展 2.下一版本议题思考讨论 3. 标准推广

会议时间：6月8日 具体时间待定

会议议题：1. Demo实施分享2. 软件开发进展 3. PCB MBD 讨论

 

7-31F-CN技术组 （Chuck）

该技术组负责 《IPC/WHMA-A-620线缆及线束组件的要求与验收》标准E版本的开发与更新

会议时间：6月11日 ，时间待定

会议议题：1. 全球技术组意见讨论 2. 其他新增议题

 

4-35A-CN技术组 (Chuck)
该技术组负责 《IPC-1401企业社会责任管理体系标准》标准的开发升级及推广。建立一个有效的企业社会责任(CSR) 管理体系的要求和最佳实践指南，协助企业将社会责任作为客户要求融入产品及价值链活动，与客户和供应商合作，识别和管理社会责任风险和机遇，以提升企业及其供应链的竞争优势。

会议时间：6月9日，6月23日，会议时间待定

会议议题：培训项目开发计划和实施进展

 

2-17-CN 技术组(Chuck)

该技术组负责《IPC-2591: 互联工厂数据交换 (CFX)》标准的开发升级和推广。该技术组为中国分技术组，负责V1.5版本标准的开发和更新

会议时间：6月10日，15:00~16:30

会议议题：V1.5版本标准的更新，FRID意见讨论

 

如您对以上标准开发有兴趣，请联系标准开发联络员：

Shine Yang: ShineYang@ipc.org

Chuck Li: ChuckLi@ipc.org

Leo Yang: LeoYang@ipc.org