标准发布动态|2024年上半年度发布新标准

标准发布动态|2024年上半年度发布新标准

 

IPC-4562B 印制板用金属箔

Industry:

1.Board Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
3.Raw material supplier

建议人群:质量,技术,设计,采购,生产

IPC-4562B标准涵盖了适合于印制电路应用的无金属支撑金属箔和由载体膜支撑金属箔的相关要求。本标准规定了不同类型金属箔的定义、符号、单位重量/厚度等基本要求,还包含金属箔的外观要求、物理化学特性要求,以及实现满足制造优质印制板用金属箔的品质保障条款和采购要求。

 

IPC-4413 印刷电路板用低介电常数玻璃的成品织物规范

Industry:

1.Board Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
3.Raw material supplier

建议人群:质量,技术,设计,采购,生产

IPC-4413 标准涵盖由低介电常数电气级玻璃纤维纱线编织而成的成品织物,这些织物旨在用作电气和电子用途的层压板中的增强材料。IPC-4413 标准涵盖的所有织物均为平纹织物。

 

IPC-J-STD-004D 助焊剂要求

Industry:

1.PCBA Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer
3.Raw material supplier

建议人群:质量,技术,设计,采购,生产

J-STD-004D规定了用于高质量焊接互连的助焊剂分类和特性要求。还对测试项目进行了调整,并新增了有关助焊剂重新鉴定的要求. 新增了液态助焊剂保质期延长,卤化物含量与卤素含量分别应采用的测试方法, 及REACH和RoHS指令的介绍。IPC J-STD-004D标准可用于质量控制和采购。

 

IPC APEX EXPO 2024 Technical Conference Proceedings  IPC APEX EXPO 2024年技术会议论文集

IPC APEX EXPO 2024 技术会议论文集涵盖了在展会期间召开的技术会议或专题论坛中的演讲资料和论文,包含了印刷电路板材料、设计、制造和组装领域的最新研究和发展,以及有关未来工厂的技术论文。2024年5月发布。

 

IPC-A-610J 电子组件的可接受性

Industry:

1.Board Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
3.OEM

建议人群:质量,技术,设计,采购,生产

IPC-A-610J是电子行业中使用最广泛的电子组装验收标准。来自31个国家/地区的参与者提供了他们的意见和专业知识,以将本文档引入电子行业。对于检查员,操作员和对电子装配的验收标准感兴趣的其他人员,这份标准是必不可少的。IPC-A-610与J-STD-001和IPC / WHMA-A-620协同开发,IPC-A-610J英文版于2024年4月发布,中文及其他语种正在翻译中。

 

IPC-J-STD-001J 焊接的电气和电子组件要求

Industry:

1.Board Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
3.OEM

建议人群:质量,技术,设计,采购,生产

IPC-J-STD-001J以其焊接工艺和材料的标准而获得全球认可。共有来自27个国家的参与者提供了意见和专业知识,为行业带来了最新标准。IPC-J-STD-001J是电子行业中对电气和电子组件的工艺和验收标准感兴趣的人员的必备工具。 J-STD-001与IPC-A-610协同开发,并由IPC-HDBK-001支持,以供那些需要更多背景信息和要求说明的人使用。如果您购买了IPC-J-STD-001J,则还建议您购买并使用IPC-A-610J,它们被同步开发,能更好的服务于电子组件的工艺和质量管控。IPC-J-STD-001J英文版于2024年4月发布,中文及其他语种正在翻译中。

 

IPC-WP-028 技术白皮书-验证敷形涂覆中气泡可接受性的客观证据指南

Industry:

1.Board Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
3.OEM

建议人群:质量,技术,设计,生产

IPC-WP-028 技术白皮书为获取客观证据以验证敷形涂覆中气泡的可接受性提供了指导。它重点关注的一种失效模式是,其涂覆层中的气泡可能会激活气泡内湿度凝结的微气候现象,导致局部湿度负荷增加到临界水平,从而产生电化学迁移失效。J-STD-001J 标准中引用了 IPC-WP-028 技术白皮书。本白皮书于2024年4月发布。

 

IPC-6012F-CN  刚性印制板的鉴定与性能规范

Industry:

1.Board Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM

建议人群:质量,技术,设计,采购,生产

IPC-6012F标准涵盖了刚性印制板的鉴定和性能要求,标准适用的印制板类型包括单/双面板、带或不带镀覆孔、盲孔/埋孔和金属芯的多层板。该规范涉及最终产品和表面处理涂敷要求、导体、通孔/过孔、验收测试频次和质量一致性以及电气、机械和环境要求。IPC-6012F新增和修订了一些印制板的要求,例如背钻孔结构,选择性表面处理,铜包覆电镀,印制板阶梯槽,中间目标连接盘,可焊性测试,显微切片分析,以及热冲击和基于性能测试的微导通孔结构的可靠性问题等。 IPC-6012F与IPC-6011一起使用,取代IPC-6012E,英文版于2023年10月发布。中文版于2024年4月发布。

 

IPC-6012FS 刚性印制板的鉴定及性能规范航天和军事航空电子应用补充标准

Industry:

1.Board Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
3.Aviation, aerospace and military industry enterprises

建议人群:质量,技术,设计,采购,生产,实验人员

IPC-6012FS航空航天应用补充标准提供了刚性印制板在太空和军事/民用航空电子产品中使用的3级产品的额外要求。这些额外的要求包括更改可接受标准和/或样本数量以及生产批次可接受测试的测试频率。IPC-6012FS涵盖了刚性印刷电路板的特殊要求,以确保用于航天和军事航空电子设备中的印制电路板能够在振动、静态测试和热循环环境条件下的可靠性。

 

IPC-4922 电气与热互连应用烧结材料的要求

Industry:

1. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
2.Material supplier

建议人群:质量,技术,设计,采购,生产

IPC-4922标准规定了用于可靠的电气和热互连烧结材料的分类和测试的通用最低要求。IPC-4922标准是烧结材料的分类、质量保证和采购文件。英文版于2024年3月发布。

 

IPC-2221C 印制板设计通用标准

Industry:

1.Board Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM

建议人群:技术,设计,生产,质量

IPC-2221C 是 IPC-2220 系列所有设计标准体系的基础设计标准,是2221B时隔11年后的更新版本。 它为印刷电路板和其他形式的元器件贴装或互连结构的设计制定了通用要求,无论是单面、双面还是多层印制板。 修订版 C 的众多更新包括关于材料和铜箔选择、印制板托盘、印制板边缘电镀、最小电气间隙(例如介电耐受电压、电晕效应和爬电距离)、阻抗容差、层间电气间隙,图形位置公差、柔性针(柔性压接)和背钻孔的新指南和要求。 附录 A 提供了更新的用于相应 IPC-6010 系列性能规范中的批次验收和质量一致性测试的测试附连板设计。 与一项或多项适用的设计分标准(即 IPC-2222、IPC-2223、IPC-2226 和/或 IPC-2228)一起使用,才会构成完整的设计要求。 取代 IPC-2221B,2023年12月发布,中文已启动翻译。

 

IPC-7711/21D 电子组件的返工、修改和维修

Industry:

1.Board Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
3.OEM

建议人群:质量,技术,采购,制造/生产

IPC-7711/21D标准提供了印刷板组件返工、修改和维修的标准流程和要求,包括工具和材料、通用程序、涂覆去除和图形以帮助用户。本次修订包括以前作为修订本发布的文件,基本信息和通用程序部分的更新,使用具有预热功能的聚焦红外返工系统的BGA新程序,和所有其他程序的一般更新。许多规程包含彩色插图。全文超过300页。英文于2024年2月正式发布。其他语种已经启动翻译,敬请期待。

 

IPC-7711/21D-RL IPC-7711/21D版和C版差异-红线文件

Industry:

1.Board Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
3.OEM

建议人群:质量,技术,采购,制造/生产

IPC7711/21D-RL 是一个红线文件,以双页对比形式显示了从 IPC-7711/21C 到 IPC-7711/21D 之间版本升级变化的区别。本红线文件提供了两个版本标准的并排比较,包括图表。 该文档在 IPC7711/21C 的页面中显示了删除/更改的文本,在 IPC7711/21D 页面中显示了新的/修订的文本。由于本文件的复杂性,仅提供电子版,本文件不会有中文翻译版本。2024年2月发布。

 

IPC-J-STD-003D-CN 印制板的可焊性测试

Industry:

1.Board Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
3.OEM/3rd-party Lab.

建议人群:质量,技术,设计,采购,生产,实验人员

J-STD-003D规定了用于评估印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义,包含了可焊性量具可再现性和可重复性的最新信息,同时更新了插图。本标准所规定的可焊性测试方法目标是确定印制板表面导体、连接盘及镀覆孔被焊料润湿的难易程度和经受严苛的印制板组装工艺的能力,用于验证印制板制造工艺和后续存储对印制板要焊接部分的可焊性没有不利影响。可焊性是通过评估测试样本来确定的,测试样本已作为在制板的一部分进行过预处理,随后根据所选定的方法将其移除以进行测试。D版英文版本于2023年3月发布,本次发布为其中文版本,2024年2月发布。

 

2024年1月30日
IPC主页    标准动态    标准发布动态    标准发布动态|2024年上半年度发布新标准

标准动态