IPC-6012 是针对刚性印制线路板生产工艺进行质量控制的要求。本规范侧重于刚性印制电路板裸板的制造要求。

 

当前最新版本：IPC-6012F，英文版本于2023年10月发布，中文版本正在翻译中，敬请期待。

 

标准简介：本标准包含了印制板选材至每个生产流程上各个工艺的质量指标，涵盖了刚性印制板的鉴定和能规范。包括单面、双面板、带孔或不带镀覆孔、带或不带盲孔/埋孔和金属芯的多层板。该规范涉及最终产品和表面处理涂敷要求、导体、通孔/过孔、验收测试频次和质量一致性以及电气、机械和环境要求。IPC6012E新增了一些领域的新的扩展要求，例如背钻孔结构，选择性表面处理，铜包覆电镀，可焊性测试，标记油墨，显微切片分析，以及热冲击和基于性能测试的微导通孔结构。

 

预览标准目录：点击此处下载和了解详细的标准目录：IPC-6012E标准目录