IPC6013E 本规范的目的是为依照 IPC-2221 和 IPC-2223 标准设计的挠性印制板和刚挠性印制板提供鉴定及性能要求。

 

当前最新版本：IPC-6013E，英文版本于2021年9月发布，中文于2022年5月发布。

 

标准简介：IPC-6013E,本规范涵盖挠性印制板的鉴定及性能要求。挠性印制板可以是单面板、双面板、多层板或刚挠多层板。所有这些印制板的结构可以有或无增强板、镀覆孔（PTH）和盲/ 埋孔。
挠性或刚挠印制板可包含积层高密度互连（HDI）层。这些印制板可能包括符合 IPC-6017 的带有分布电容层、电容或电阻元器件的埋入式有源或无源电路。印制板的刚性部分可包括有源或无源的金属芯或外置金属散热框架。

IPC-6016 高密度互连印制板分规范已被 IPC 撤销。相关高密度互连符合性和验收标准已移至本版本的本规范中。

 

预览标准目录：点击此处下载和了解详细的标准目录：IPC-6013E 标准目录