IPC-J-STD-002 本标准规定了用于评估电子元器件引线、焊端、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准，并附有相关图表。

 

当前最新版本：IPC-J-STD-002E，英文版本于2017年11月发布，中文于2018年8月发布。

 

标准简介：本标准规定了用于评估电子元器件引线、焊端、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准，并附有相关图表。IPC-J-STD-002E还包括金属层耐溶蚀性/退润湿的测试方法。IPC-J-STD-002E适用于供应商和用户。J-STD-002E由EIA、IPC和JEDEC开发。

评定可焊性是为了验证元器件引线和焊端的可焊性满足本标准规定的要求，而且还要确认贮存对元器件焊接到互连基板上无不利影响。可以在制造、用户接收元器件时，或在组装和焊接前，确定其可焊性。
确定金属层耐溶蚀性是为了验证焊端镀层在整个组装焊接工艺期间仍能保持其完整性。

 

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