课程简介
本课程依据IPC-TM-650中文版精心打造,旨在帮助学员深入
掌握各类测试方法,并全面解析设备需求、操作流程、数据记录与分析等关键环节。课程特别针对电子制造领域的检测机构工程技术人员,传授丰富经验与技巧,助其显著提升实验的可靠性和一致性。客户可根据实际需求灵活选择公开课或定制化的内训课程。对于内训课程,我们提供详尽的测试方法清单供客户挑选。通过系统、专业的培训,学员将深刻领悟各种测试方法的精髓,进而从可靠性和一致性角度出发,有效增强实验能力。
课程裨益
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深入了解IPC-TM-650测试标准,掌握电子材料和组件的测试方法。
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学习设备要求、操作步骤、数据记录和分析等实验室测试的关键环节。
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掌握实验室测试的经验和技巧,提升电子制造相关测试机构的实验能力。
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灵活选择公开课或定制化内训课,满足客户的特定需求。
适合对象
目检、尺寸外观、化学、机械、电气、环境、连接器测试等实验室专业工程技术人员。
实验室管理、推广、营销或相关负责人。
教材配置
IPC-TM-650中文标准
课程大纲
公开课
| 日期 | 模块 | 内容 | 时长 |
|---|---|---|---|
| D1 | M16 | 课程介绍、2.6.25 耐CAF(导电阳极丝)测试:X-Y轴 | 2.0h |
| M2 | 2.3.25 通过溶剂萃取物的电阻率(ROSE)检测和测量可电离的表面污染物 | 1.5h | |
| M3 | 2.3.28 电路板的离子分析,离子色谱仪法 | 1.5h | |
| M4 | 2.4.1 附着力,胶带测试 | 0.5h | |
| M11 | 2.4.28.1 阻焊膜附着力-胶带测试法 | 0.5h | |
| D2 | M5 | 2.4.8 覆铜板的剥离强度 | 1.0h |
| M6 | 2.4.18.1 铜箔的拉伸强度和延展率,厂内电镀 | 1.0h | |
| M7 | 2.4.21 连接盘键合强度,非支撑元器件孔 | 1.0h | |
| M8 | 2.4.24 采用TMA法测定玻璃化转变温度和Z轴膨胀系数 | 1.0h | |
| M9 | 2.4.24.6 TGA法测定层压板的材料的热分解温度Td | 1.0h | |
| M10 | 2.4.25 DSC法测定玻璃化温度和固化因数 | 1.0h | |
| D3 | M13 | 2.5.7 介电电压,PCB | 1.0h |
| M15 | 2.6.3 印制板耐湿气及绝缘电阻 | 1.0h | |
| M14 | 2.6.2.1 覆箔塑料层压板的吸水性 | 0.5h | |
| M1 | 2.1.1 显微切片,手动和半自动或自动法 | 2.0h | |
| M12 | 2.4.36 模拟返工,引脚元器件镀覆通孔 | 1.0h | |
| M17 | 2.6.8 热应力,镀覆通孔 | 0.5h | |
| 线上考试 | 考试 两周内在IPC E-Learning平台完成考试 |
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