IPC-4552标准是IPC表面处理系列标准（IPC-455X）中的一员。化学镍金表面处理有其特殊优势和特点，在印制板表面处理中占有重要地位。学习IPC-4552了解化学镍金沉积层的基本原理和管控要求。

 

当前版本：当前版本为IPC-4552B，2021年4月发布英文版本。有中文版本IPC-4552B-CN。

 

标准简介：本性能规范为化学镀镍/ 浸金（ENIG）在包括焊接、金属线键合和作为一种接触表面的应用设置了相应的沉积厚度要求。适用于化学药水供应商、印制板制造商、电子制造服务业（EMS）和原始设备制造商（OEM）。本标准可用于除了那些符合IPC-6010 系列（IPC-6011、IPC-6012 和IPC-6013）标准性能要求外的指定的验收标准。使用本规范规定的化学镀镍/ 浸金（ENIG）沉积层也满足J-STD-003 印制电路板的可焊性规范中涂层耐久性的最高等级要求。

本规范基于 3 个关键因素：
1）化学镀镍 / 浸金（ENIG）镀层工艺可控，所镀镍层和金层的沉积厚度呈正态分布。
2）用于测量沉积层并因此控制工艺的工具在规定的厚度范围内准确可靠且重现性好。
3）化学镀镍 / 浸金（ENIG）镀层工艺具有均匀沉积的特点。
如果这 3 个关键因素中任何一个不符合，那么产生的沉积层将不符合此处定义的性能标准。

 

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