课程简介

本课程专注于印制电路板（PCB）的全面保护策略，确保其在整个生命周期内免受污染、物理损坏、可焊性退化和吸湿的影响。我们将深入探讨包装材料的选择及其方法、生产环境的控制、产品处理与运输的规范，以及建立有效的除湿配置文件等关键方面。此课程不仅详细规定了这些保护措施的实施细节，还解释了如何在采购文档中引用相关要求，确保供应链中每个环节都遵循统一的保护标准。此外，还将扩展隔潮袋（MBBs）的应用范围，包括其对PCB可焊性的影响、ESD（静电放电）问题、蚀刻的芯板和压合结构的湿度敏感性以及干燥剂材料和湿度指示卡等的使用。

培训裨益

• 了解PCB的包装材料选择、生产环境控制、产品处理与运输规范等，从而确保PCB在整个生命周期内免受污染、物理损坏、可焊性退化和吸湿的影响。

• 教授除湿配置文件，确保供应链中每个环节都遵循统一的保护标准。

• 探讨隔潮袋（MBBs）在PCB保护中的应用，干燥剂材料和湿度指示卡等，帮助学员更好地掌握PCB保护技术。

• 提供包装和处理要求的流程图示例，帮助学员直观理解并应用于实际操作中，提高实践操作能力和效率。

适用对象

OEM/EMS/PCB:物料管理、库存管理、转运储存、物料分发、生产管理、工程技术等所有接触物料的相关人员。

教材配置

IPC-1602 中文标准

课程大纲

 

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