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IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准中文版已于近日发布。本标准规定了包含引线键合型封装基板产品和倒装芯片型封装基板产品在内的有机封装基板的鉴定、性能和验收要求。标准提供了有机封装基板内部和外部可观察到的可接受及缺陷条件的照片和图示，覆盖有机封装基板关键功能区域的要求和有机封装基板的性能要求。英文原版发布时间为2025年12月。

全球电子协会（Global Electronics Association）近日发布《AI在PCB制造中的应用：从试点到规模化》（AI in PCB Manufacturing: From Pilots to Scale）调研报告。调研结果显示，AI导入已成为PCB产业的主流选择，中国则在这一进程中展现出积极的先发动能。然而，报告也指出全球至今仅有不到一成企业完成AI规模化部署，体现出产业智能化的下一阶段命题：真正的竞争力，将取决于企业能否率先将AI与系统化制造能力整合。

2026 IPC CEMAC 电子制造年会将于9月17日至18日在上海中心大厦举办。本届大会以“Driving a New Era of Electronics（驱动电子新时代）”为主题，围绕先进封装与电子互连、电子装联与高可靠性、数字化与智能制造、绿色制造与可持续发展四大核心议题，汇聚电子制造产业链企业高管、技术专家及科研机构代表，共同探讨电子产业新周期下的技术演进、标准应用与创新路径。

IPC特举办线上研讨会，聚焦IPC/WHMA-A-620F核心升级要点与实操规范，同步分享620FR轨交补充标准的最新技术进展，并介绍全新推出的IPC/WHMA-A-620F理论与实操一体化课程，帮助企业及从业人员系统掌握新版标准，顺利完成新旧标准更替，规范日常作业流程。

近期，哈尔滨工业大学材料科学与工程学院将IPC电子制造标准纳入课堂教学，在电子封装技术专业选修课中引入IPC-A-610《电子组件的可接受性》相关内容，并组织学生参与CIS认证考核。参与认证的54名2023级电子封装技术专业学生均完成考核并取得认证证书。

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