EME 电子制造工程师培训
本课程是专为电子行业从业人员设计的基础知识培训，系统讲解电子制造工程师（EME）必须掌握的关键工具、材料和相关工艺，并涵盖了整个电子组装过程。通过此课程的学习，学员能够识别和应用电子组装工艺相关的核心概念、工具、材料和装配过程。本课程包含电子行业简介、IPC 标准简介、印制板制造工艺流程简介、电子组件工艺流程简介、元器件识别、表面贴装技术、通孔焊接技术、敷形涂覆、机械零部件和质量保证等多个模块，旨在帮助学员快速融入电子行业并提升专业素养。
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培训目标
学习电子组装工作的核心概念和原理，为实践操作打下坚实的理论基础。
掌握电子制造中常用工具和材料的正确选择与使用方法。
熟悉从基本的组件识别到最终产品完成的整个电子装配流程。
了解电子制造相关的行业实践知识，助力学员更快适应并融入行业。
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培训目标学员
供应商质量工程师、供应商质量经理、工艺工程师、产品工程师、生产工程师、制造工程师、质量工程师、客户质量工程师、电子制造相关专业的学生，尤其适合于初涉电子行业的从业人员。
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认证证书
学员完成培训并考试合格后（开卷考试，考试成绩70 分及以上），将获得电子制造工程师（EME）培训结业证书。
培训时长：
3天（不含考试）
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教材配置及培训大纲
教材：电子制造工程师课程讲义
培训大纲：
日期 模块 内容 时长 D1 M1 电子行业简介 1.0h M2 印刷电路板（PCB）简介 1.5h M3 印刷电路组装（PCA）简介 1.5h M4 元器件识别 2.0h D2 M5 工程文件与测量 1.5h M6 手工焊接简介 1.0h M7 表面贴装技术 1.5h M8 通孔技术 2.0h D3 M9 导线、电缆和线束 2.5h M10 敷形涂覆 1.5h M11 机械零部件 1.0h M12 质量保证 1.0h 在线考试 两周内在IPC E-Learning 平台完成考试
