行业活动 | 2026电子装联大师赛报名启动

电子装联大师赛自2010年创建以来，得到了业界同仁的大力支持及积极参与。随着行业不断地变革与发展，大师赛也在持续创新与升级，赛事从单个手工焊接竞赛项目逐步增加至多个，参赛群体覆盖军工、航天航空、轨道交通、汽车电子、通讯及消费电子等电子制造业的各个领域，为行业高技能型人才的培养提供专业的舞台。

本届赛事在继续秉承推动电子制造业高技能人才发展的宗旨的基础上，新增“印制电路板专题”。该项目聚焦电路板制造过程中的质量判定、结构一致性及可靠性要求，检验选手对专业知识与实践能力的综合运用。通过本次新项目的加入，大师赛形成了涵盖电子装联全流程的多维考核体系，全面体现了赛事在电子制造人才培养上的深度与广度。

2026 电子装联大师赛的报名现已正式启动，我们诚挚邀请来自电子制造产业链各环节的专业人士踊跃报名，展现才华，共同见证并塑造行业技能发展的新高度。详细报名信息和赛制规则如下：

一、赛事项目

• IPC标准知识竞赛 – 线上（名额不限）
  1）印制电路板组件专题赛
  2）线缆线束专题赛
  3）球栅阵列/底部端子元器件专题赛
  4）印制电路板专题赛
• 实操类竞赛 - 线下
  1）手工焊接及返工竞赛（简称“HSRC”）- 名额72人
  2）线缆线束装配竞赛（简称“CWAC”）- 名额36人
  3）球栅阵列/底部端子元器件返工竞赛（简称“BGA/BTC”）- 名额24人

二、报名规则和流程

• 参赛选手自行选择参加知识竞赛或实操类竞赛；
• 报名参加实操类竞赛的选手，须先通过相应知识竞赛项目的考核。是否入围实操环节，将根据该类别知识竞赛的成绩排名确定；
  对应信息如下：
  1）印制电路板组件专题知识竞赛 →手工焊接及返工竞赛（HSRC）
  2）线缆线束专题知识竞赛→线缆线束装配竞赛（CWAC）
  3）球栅阵列/底部端子元器件专题知识竞赛→球栅阵列/底部端子元器件返工竞赛（BGA/BTC）
  例：报名手工焊接及返工竞赛的选手有160人，而参赛名额限定为72人，则将从此160人中对应印制电路板组件知识竞赛中，录取成绩排名前72名的选手（仅参加知识竞赛的选手不参与此排名）；
• 各实操竞赛项目依据现场实操分数作为选手最终成绩。如选手在功能测试项中得分为0，则不再进行后续评分；
• 所有入围并确认参加实操竞赛的选手，均须参加由主办方组织的线下赛前培训。

三、赛事日程安排

四、报名要求

• 如仅参加标准知识竞赛，不限报名名额，参赛费用免费；
• 如参加实操竞赛，会员单位名额为3人/项目，非会员单位为2人/项目。
  注：如入围的选手无法参加实操竞赛，则视为主动放弃。主办方则会根据成绩排名的先后顺序依次联系未入选的选手进行补位。

五、报名费用

六、报名入口

请点击此处填写并提交您的报名信息表。如有疑问，请咨询您的客户服务经理。